近期，芯愛科技獲多家知名投資者注資高達2.5億元。此次投資陣容強大，新引進了包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的投資人。升維資本等現(xiàn)有投資方仍保持持續(xù)支持。此番籌得資金將有助于提升該公司在汽車電子領域的產(chǎn)品交付能力。

封裝基板作為封裝過程中的重要組成部分，對封裝成本構(gòu)成了五成以上的影響。它不僅支持、加速系統(tǒng)散熱，還承載著芯片與PCB之間的電子傳輸。伴隨著消費電子、汽車電子以及AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)需求的崛起，封裝基板市場不斷擴大。當前，封裝基板行業(yè)正在朝高級別、精細線路以及大型尺寸的趨勢邁進。然而，由于工藝復雜程度提高導致良品率降低，產(chǎn)能增長無法滿足市場需要。

我國基板產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，研發(fā)實力、成本競爭力等方面相對缺乏優(yōu)勢。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企業(yè)主導。在此情況下，若高端基板供應緊缺，可能導致國內(nèi)IC設計公司面臨價格上漲乃至斷貨威脅。高端基板國產(chǎn)化為突破半導體產(chǎn)業(yè)鏈封鎖至關(guān)重要。

芯愛科技成立于2014年，擁有一支集IC設計、基板開發(fā)、生產(chǎn)制造經(jīng)驗于一身的優(yōu)秀團隊，專攻封裝基板的研發(fā)、設計、制造、測試、銷售。經(jīng)過多年努力，公司已積累了豐富的產(chǎn)品線，覆蓋Coreless ETS、 FCCSP、 FCBGA（BT） 和 FC。這些產(chǎn)品廣泛應用于各類市場，如消費電子、汽車電子、人工智能等。截至今年七月，芯愛科技已經(jīng)開始向各大封裝廠商發(fā)送Coreless ETS、FCCSP和FCBGA（BT）的測試樣品，且已成功獲得量產(chǎn)機會。

芯愛科技擁有獨具特色的整體式高端基板研發(fā)團隊，致力于掌握核心技術(shù)，打破海外壟斷，實現(xiàn)高端基板國產(chǎn)化，成為國內(nèi)技術(shù)領跑者。此外，公司正在建設高精度、高度自動和智能化的封裝基板生產(chǎn)基地。項目主要包括一期工程與二期工程，累計占地面積達415畝。一期工程總投資將超過45億元，預計到明年年底封裝基板年產(chǎn)量將達到145萬片。自獲得施工許可證以來，公司僅花費59天實現(xiàn)首個廠房封頂，調(diào)試工作也已于四個月后啟動。目前，F(xiàn)CBGA生產(chǎn)線的調(diào)試也已完成，有望于本月份投入生產(chǎn)。

手機Coreless ETS基板的發(fā)明人、芯愛科技董事長張垂弘表示：“感謝超過十家以上的境內(nèi)外封裝廠的支持，不僅完成供貨商代碼的建立，也完成質(zhì)量系統(tǒng)的對接，同時也感謝芯愛科技全體員工加班完成眾多的樣品的打樣工作。我們深知在科技競爭愈演愈烈的時候，創(chuàng)新變成非常重要的事。芯愛科技并不滿足做Me-too的產(chǎn)品，相信我們的創(chuàng)新能力，必定能為產(chǎn)業(yè)提供更好的解決方案。最后，再一次感謝南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的大力支持，還有一路陪伴公司成長的所有客戶、供應商、各輪股東及合作銀行的鼎力相助，芯愛科技使命必達，將在最快的時間內(nèi)完成各項技術(shù)的建立和突破，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。”

比亞迪股份董事會秘書、投資處總經(jīng)理李黔表示：“芯愛科技憑借其在生產(chǎn)工藝、技術(shù)研發(fā)、供應鏈協(xié)同的深厚經(jīng)驗和豐厚的產(chǎn)業(yè)鏈資源，商業(yè)化進程持續(xù)領先，成為國內(nèi)高端IC基板技術(shù)與商業(yè)化完美結(jié)合的行業(yè)創(chuàng)領者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量產(chǎn)，彰顯了其強大的制造研發(fā)實力，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機。我們期待能與芯愛科技并肩前行，共同見證并推動國產(chǎn)高端IC基板產(chǎn)業(yè)的崛起。”

越秀產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人、總裁盧榮表示：“隨著AI、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、超算等領域需求熱度持續(xù)高漲，國產(chǎn)高端IC基板迎來廣闊市場。我們認為芯愛科技核心團隊在IC設計、封裝環(huán)節(jié)深耕數(shù)十年，具備稀缺的大型組織管理經(jīng)驗、強大的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力、豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗及產(chǎn)業(yè)資源，有望打破高端IC基板被日、韓、臺等少數(shù)廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題。期待越秀產(chǎn)業(yè)基金與芯愛科技攜手并進，共同推動國產(chǎn)高端IC基板產(chǎn)業(yè)的升級。”

華興資本集團華興證券董事總經(jīng)理、硬科技負責人阮孝莉表示：“國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)步入快車道，而作為先進封裝的關(guān)鍵載體，國內(nèi)亟需兼具成熟量產(chǎn)能力與突破創(chuàng)新研發(fā)能力、了解市場需求與行業(yè)發(fā)展痛點的高端IC基板供應商。芯愛科技，憑借頂尖團隊與一站式服務模式，正努力突破海外壟斷格局，推動國產(chǎn)高端IC 基板發(fā)展。此次獲得 A1輪及A1+輪各位股東的支持，將加速其高端封裝基板的研發(fā)與制造，提供高質(zhì)量的國產(chǎn)解決方案。華興對芯愛科技充滿信心，期待其繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，芯愛科技有望成為行業(yè)領跑者和推動者。”