汽車芯片在過(guò)去的幾年時(shí)間里，一直處于短缺的狀態(tài)。2023年增速是比較高的，但是第四季度的半導(dǎo)體報(bào)告顯示，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，隨著存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)的上升，汽車芯片供過(guò)于求的趨勢(shì)正在形成。 細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，比如臺(tái)積電的2023年Q4項(xiàng)目，汽車芯片確實(shí)是一枝獨(dú)秀（15%的年增長(zhǎng)），但24年整體的庫(kù)存效應(yīng)可能會(huì)改變這個(gè)局面。

Part 1

幾家公司的反應(yīng)

Mobileye發(fā)布了驚人的預(yù)測(cè)消息：EyeQ高級(jí)駕駛輔助芯片供應(yīng)過(guò)剩，庫(kù)存高達(dá)600萬(wàn)至700萬(wàn)片。

由于全球供應(yīng)鏈問(wèn)題，汽車制造商為避免零部件短缺囤積了大量Mobileye芯片，導(dǎo)致本季仍需消化庫(kù)存。預(yù)計(jì)2024年第一季度營(yíng)收將銳減50%，在高庫(kù)存影響下，客戶訂單可能減少。Mobileye將主要依賴SuperVision業(yè)務(wù)，但整體車用芯片市場(chǎng)或?qū)⒁蚱囆枨鬁p緩和電動(dòng)車增長(zhǎng)疲軟而面臨挑戰(zhàn)。

微芯科技（Microchip）的2024財(cái)年第三季度營(yíng)收預(yù)警，預(yù)計(jì)環(huán)比下降22%。CEO Ganesh Moorthy指出，由于經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟，客戶和分銷商采取行動(dòng)以減少庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)受到12月季度末停工和關(guān)閉時(shí)間的延長(zhǎng)的影響。這導(dǎo)致部分積壓貨物未能在12月季末前發(fā)貨給客戶。

這兩家的芯片企業(yè)和汽車業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)度比較高，隨著Q4財(cái)報(bào)的發(fā)布，芯片銷售低迷的情況會(huì)逐步披露出來(lái)，被大家逐漸認(rèn)知。

這反映的是全球供應(yīng)鏈和庫(kù)存管理面臨的挑戰(zhàn)。疫情期間由于汽車的價(jià)值比較高，短缺帶來(lái)很大的產(chǎn)業(yè)鏈損失，于是零部件和企業(yè)都下了很多額外的訂單。2023年這個(gè)趨勢(shì)還在，隨著需求的整體削弱，庫(kù)存會(huì)逐漸被平滑，加劇了半導(dǎo)體行業(yè)的不確定性。

備注：芝能智芯會(huì)關(guān)注臺(tái)積電、英飛凌、NXP、瑞薩、Onsemi、TI等汽車相關(guān)度比較高的芯片公司的財(cái)報(bào)

Part 2

如何看待汽車芯片的庫(kù)存周期

2021年初以來(lái)，全球汽車行業(yè)開(kāi)始面臨芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題，但目前情況有所好轉(zhuǎn)。在2021年初，極端天氣、疫情和工廠事故等多種因素對(duì)芯片庫(kù)存產(chǎn)生了負(fù)面影響。汽車芯片短缺主要由以下三個(gè)方面的原因?qū)е拢?/p>

●供需錯(cuò)配導(dǎo)致的失衡：2020年，由于疫情等原因，全球供應(yīng)鏈經(jīng)歷了緊缺，形成了所謂的“牛鞭效應(yīng)”（bullwhip effect）。因不確定性因素增多，企業(yè)紛紛增加庫(kù)存以防備未來(lái)的需求波動(dòng)，這導(dǎo)致了芯片緊缺的情況。市場(chǎng)對(duì)芯片的需求增加，進(jìn)一步加劇了供需錯(cuò)配。

●汽車MCU芯片市場(chǎng)供應(yīng)商集中度高：汽車控制模塊中需要大量使用MCU微控制器，而這些芯片需要小型化和高頻，制程需要在40nm以下。在先進(jìn)工藝方面，芯片制造商通常分為IDM模式和代工模式。然而，對(duì)于28nm以下的芯片，主要由臺(tái)積電等代工。臺(tái)積電等頭部供應(yīng)商的產(chǎn)量不足成為了瓶頸，尤其是臺(tái)積電在汽車芯片業(yè)務(wù)中占比相對(duì)較小，導(dǎo)致其在供應(yīng)優(yōu)先度上的考量成為問(wèn)題。

●供應(yīng)商之間協(xié)調(diào)不足：芯片供應(yīng)鏈中，各個(gè)企業(yè)之間的協(xié)調(diào)不足也是問(wèn)題之一，缺乏足夠的靈活性。政府和車企開(kāi)始斡旋，但在一段時(shí)間內(nèi)仍存在供應(yīng)壓力。

隨著政府和行業(yè)的努力，全球汽車芯片的管理越來(lái)越透明化，短缺問(wèn)題長(zhǎng)期來(lái)看會(huì)緩解。這也意味著，汽車芯片的供應(yīng)鏈管理開(kāi)始慢慢從屯芯片，開(kāi)始往合理的庫(kù)存方向發(fā)展。這也是一個(gè)必然的過(guò)程，2024年上半年我們就能看到這個(gè)恢復(fù)常態(tài)的拐點(diǎn)！

當(dāng)然在中國(guó)，還面臨一些差異化的問(wèn)題：

●隨著汽車電子的智能化增加，域控制器有中央集成的趨勢(shì)，整車電子架構(gòu)迭代很快，集中化的控制器和之前分布式控制器對(duì)芯片的需求很大，這使得芯片的規(guī)格變化很大。如Mobileye的芯片系列，在中國(guó)直接被地平線和其他芯片所代替。

●事實(shí)上中國(guó)的燃油車和新能源汽車的替換關(guān)系是很直接的，燃油車用的部分芯片也在替換。

●成本的極端要求，還有對(duì)產(chǎn)量的預(yù)測(cè)不穩(wěn)定，這也使得零部件企業(yè)對(duì)芯片的需求出現(xiàn)了很大的變化。

當(dāng)然積極來(lái)看，對(duì)于中國(guó)的汽車芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，替換速度在加快，替換的比例在提升。

小結(jié)：汽車芯片的庫(kù)存和使用變化，其實(shí)也是汽車行業(yè)的前向指標(biāo)。