Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱(chēng)為die呢？

Wafer

wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

Chip

一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過(guò)切割，然后測(cè)試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見(jiàn)的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含義是作為一種載體使用，并且集成電路經(jīng)過(guò)很多道復(fù)雜的設(shè)計(jì)工序之后所產(chǎn)生的一種結(jié)果。

Die

Die指的是芯片未封裝前的晶粒，是從硅晶圓（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一個(gè)小片就是一個(gè)獨(dú)立的功能芯片die，一旦這些die完成其功能和測(cè)試過(guò)程，它們就會(huì)被封裝起來(lái)，形成我們熟知的芯片（chip）。晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體，而每個(gè)晶粒有時(shí)又有若干個(gè)位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內(nèi)，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數(shù)量級(jí)。

大家心里有沒(méi)有這樣一個(gè)疑問(wèn)，為什么單顆裸芯要被稱(chēng)為die（死亡）?下面給出三種說(shuō)法以供大家參考。

劍橋詞典里對(duì) die 名詞性質(zhì)的解釋是" a block of metal with a special shape, or with a pattern cut intoit, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for makingpatterns on paper or leather"。意為一種具有特殊形狀或帶有圖案的金屬塊，用于塑造硬幣等其他金屬片的形狀，或用于在紙或皮革上制作圖案。這個(gè)解釋就有了半導(dǎo)體那味，和光刻刻蝕產(chǎn)生了關(guān)聯(lián)性。

查到的第二種說(shuō)法，die起源于德語(yǔ)Drahtzug，意思是拉絲，用于調(diào)節(jié)金屬線(xiàn)的直徑和精度。

第三種說(shuō)法認(rèn)為

die源于diced（dice過(guò)去分詞），指的是將wafer切成小方塊的工藝。這個(gè)說(shuō)法非常有趣，唱出來(lái)的是song，數(shù)出來(lái)的是count，切出來(lái)的是die...我不知道新事物叫什么，但我知道產(chǎn)生這個(gè)的動(dòng)作。

審核編輯：劉清