三星電機(jī)(Semco)計(jì)劃開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板,硅電容器、汽車(chē)電子混合透鏡、小型固態(tài)電池及固體氧化物電解池(SOEC)的業(yè)務(wù)也在其規(guī)劃以?xún)?nèi)。期待2025年研發(fā)出樣件,2026年至2027年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),逐步完善業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
三星電機(jī)在CES 2024會(huì)議上強(qiáng)調(diào),各項(xiàng)新業(yè)務(wù)如小型固態(tài)電池與固體氧化物電解池已經(jīng)取得重要突破。計(jì)劃于2024年建成玻璃基板樣品生產(chǎn)線(xiàn),2025年制備樣品,并于2026年起大規(guī)模生產(chǎn)。
公司表示,硅電容器作為運(yùn)用尖端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的高級(jí)產(chǎn)品,對(duì)AI發(fā)展有著不可忽視的作用。2025年后將陸續(xù)推出適用于計(jì)算機(jī)封裝基板的新品,并逐步向服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)等領(lǐng)域拓展。
關(guān)于混合透鏡,計(jì)劃于2025年年中起實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),以獨(dú)特設(shè)計(jì)進(jìn)軍車(chē)載電子攝像頭市場(chǎng)。在環(huán)保能源方面,推廣使用固態(tài)氧離子電池,既能取代液態(tài)電解質(zhì),又方便儲(chǔ)存。目前正全力進(jìn)行小型固態(tài)電池性能測(cè)試,期望2026年能將之用于可穿戴設(shè)備。
此外,三星電機(jī)還決定借助光學(xué)設(shè)計(jì)、精密加工以及驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)新類(lèi)型人形機(jī)器人所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。他們正在執(zhí)行名為“Mi-RAE計(jì)劃”的戰(zhàn)略,通過(guò)核心技術(shù)調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu),專(zhuān)注于汽車(chē)電子、機(jī)器人、人工智能、服務(wù)器、能源等具有廣闊潛力的領(lǐng)域。
-
電解池
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
9553 -
固態(tài)電池
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
705瀏覽量
27943 -
三星電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
26瀏覽量
2693
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開(kāi)發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板
消息稱(chēng)三星電子考慮直接投資玻璃基板,提升FOPLP先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)力
日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無(wú)機(jī)芯板開(kāi)發(fā)協(xié)議
![日本電氣<b class='flag-5'>玻璃</b>與VIA Mechanics簽署面向下一代<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的無(wú)機(jī)芯板<b class='flag-5'>開(kāi)發(fā)</b>協(xié)議](https://file1.elecfans.com//web3/M00/01/FC/wKgZPGdaWPeAJPetAAA_vaJ6yVI791.jpg)
玻璃基板:半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手
![<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>領(lǐng)域的“黑馬”選手](https://file1.elecfans.com/web3/M00/01/E0/wKgZO2dZGxGAaSCyAAC_6BA_tHE478.png)
這一聯(lián)合開(kāi)發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板
三星電子計(jì)劃新建封裝工廠,擴(kuò)產(chǎn)HBM內(nèi)存
三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠,專(zhuān)注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
三星電機(jī)瞄準(zhǔn)高端封裝市場(chǎng),FCBGA技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)增長(zhǎng)
探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力
![探尋<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>中的獨(dú)特魅力](https://file1.elecfans.com/web2/M00/04/87/wKgaombFSLSAbF7sAACo0P00ggQ314.png)
LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)
三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)
![<b class='flag-5'>三星</b><b class='flag-5'>電機(jī)</b>宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片集成到單個(gè)<b class='flag-5'>基板</b>上的技術(shù)](https://file1.elecfans.com//web2/M00/FF/10/wKgaomagtqaAIlhSAAS4_J9lydo575.jpg)
三星電機(jī)與LG Innotek競(jìng)相加速AI半導(dǎo)體基板布局
康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
玻璃基板:封裝材料的革新之路
![<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:<b class='flag-5'>封裝</b>材料的革新之路](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E6/57/wKgZomZGxPOAO-KfAABfgGq50ts877.png)
評(píng)論