據天眼查數據顯示，近期中芯國際新增多項專利信息，其中涉及“封裝結構及芯片”，其專利公開號為CN117423674A。

從專利概要來看，此項發明即采用封裝結構包括芯片及其上的第一、第二引線墊對，及貫穿于芯片結構上的第一、第二過孔對，兩組過孔均與各自引線墊對應連接。尤其突出的是，過孔對中兩個過孔之間的連線與另兩個過孔之間的連線構成交叉狀態，從而實現提升抗信號間干擾的能力，大幅改善信號串擾程度。

中芯國際進一步闡述，這種基于BGA（Ball Grid Array）技術改良升級而來的晶圓級BGA封裝，可將多個芯片同時完成封裝、老化測試后進行晶圓切割，直接貼裝到基板或印刷電路板上。其具備尺寸優勢并支持廣泛的鍵合需求，已被廣泛應用，其封裝產品需求日益增長。

另一方面，隨著印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），多芯片模塊（Multichip module，MCM），堆疊式裸片以及硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等技術的進步，當今先進封裝及高密度印刷電路板上器件的緊湊性和密度逐漸增加，芯片運行速度也呈大幅提高趨勢，但伴隨而來的高速信號串擾風險亦不容忽視。如何在有限的設計空間內盡可能化解高速信號串擾問題成為了業內的設題重點。在此背景下，中芯國際公司推出新專利，旨在改善這一問題。