在Mini/Micro LED火熱度狂飆的今天，Mini/Micro LED應用存在產品良率低、成本高等現象。

其實換一個角度來看，這正恰是整個行業走向，擠掉泡沫必先經歷的過程。

更何況，對不少身上有技術，腦中有想法的從業者來說，目前的難題或將成為他們產品邁向新臺階的機會。

東莞市大為新材料技術有限公司作為一家國家高新技術企業和科創型企業，在Mini LED錫膏領域擁有豐富的經驗和技術積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現出色，達到了行業領先水平。

COB高溫高可靠性焊錫膏

P1.25整板48600個發光芯片，97200個焊盤，客戶端良率高達99.9999＋，無限接近于99.99999%的行業最高標準，整板直通率高達75%（不良一塊板1-2個點不良）

特點：

·解決芯片漂移、歪斜、浮高導致的色差；

·長時間保持高粘力，解決長時間生產易掉件（芯片）問題；

·適用于Mini LED或Micro LED 超細間距印刷應用中；

·在鋼網最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續印刷性非常穩定；

·優異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；

·高抗氧化性，無錫珠產生；

·卓越的抗冷、熱坍塌性能；

·適用于多種LED封裝形式或應用：倒裝芯片、 COB、COG等；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

MIP低溫高可靠性焊錫膏

在0202、0404燈珠貼裝，良好的推拉力和機械性能，可實現170度至210度回流峰值溫度，大大降低了MIP燈珠的不良率。

特點：

·適用于MIP、COB、BGA、LGA、SMT、POP、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；

·有良好的兼容性，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性；

·可實現 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；

·鋼網工作使用壽命長；

·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；

·-40-120℃高低溫循環1500cycles 后無失效，無熱撕裂問題 ；

·120℃老化 600小時后界面厚底低于 5μm 且無裂紋；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

審核編輯：劉清