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邑文科技完成超5億元D輪融資,專注半導體前道工藝設備研發

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-30 14:26 ? 次閱讀

邑文科技近日宣布完成5億余元D輪融資,該輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金與海通新能源領銜,以及揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等機構共同參投。

作為一家專注于半導體設備研發的高新技術企業,邑文科技創立于2011年,其核心業務包括半導體前道工藝設備的各項研究與生產。重點作品包括用于半導體上下游產業(IC和OSD)前端制作過程中的各類設備,特別是在化合物半導體及MEMS等特定工藝領域有深厚造詣。

萬創投行表示,現今,邑文科技已經逐步打破跨國技術壟斷,并成功實現了對國內外優質零配件合作方的雙兼容。多項產品性能達到了國際頂尖水平,且部分產品已成功進軍多家國內知名碳化硅企業市場。邑文科技掌握了從“設計、開發到制造”的全面知識產權,致力于創新研發刻蝕、CVD、去膠、ALD及其他相關設備,并在刻蝕、薄膜沉積、去膠設備等三個細分市場具備強大競爭力。其產品已獲得下游行業龍頭如比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網研究院及中科院微電子所等企業的高度認可。

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