來源：《半導體芯科技》雜志

美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領域的競爭力。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于美國芯片封裝行業(yè)的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低，只占全球的3%，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。

這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自美國芯片法案中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者。

在美國芯片法案的激勵下，已經有不少外國企業(yè)計劃將封裝項目落地美國。此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。

美國商務部預計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態(tài)體系。

審核編輯 黃宇