近日，第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國際展覽中心盛大舉行。作為全球領先的半導體制造商，三安半導體受邀參加此次盛會，并攜其8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規級碳化硅二極管、MOSFET產品，以及多場景應用解決方案亮相展覽會。

此次展覽會是三安半導體展示其在碳化硅領域最新技術和產品的絕佳機會。碳化硅作為一種先進的半導體材料，具有高熱導率、高電子飽和遷移速率和高擊穿電場等優異特性，廣泛應用于快充、電機控制、光伏逆變器、電動汽車和軌道交通等領域。

在展覽會上，三安半導體展示了其8吋碳化硅晶碇、襯底和外延產品。這些產品具有高純度、高穩定性和低成本等優勢，可滿足客戶在高性能、高可靠性和低能耗方面的需求。同時，公司還展出了車規級碳化硅二極管和MOSFET產品，這些產品符合嚴格的車規級標準，可在高溫、高濕、高振動等惡劣環境下穩定工作，為電動汽車和混合動力汽車提供更高效、更可靠的動力系統解決方案。

此外，三安半導體還展示了其在多場景應用領域的解決方案，包括快充、電機控制、光伏逆變器等領域。這些解決方案通過將先進的碳化硅技術與三安半導體的硬件和軟件相結合，為客戶提供一站式解決方案，助力客戶加速產品上市和提高市場競爭力。

此次參加第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024，是三安半導體進一步拓展國際市場的重要舉措。通過與全球業界人士的交流和展示最新產品與解決方案，三安半導體旨在加強與合作伙伴的關系，共同推動碳化硅領域的發展。

未來，三安半導體將繼續致力于科技創新和產品研發，以更優質的產品和服務滿足全球客戶的需求，助力全球碳化硅產業的發展。