揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約
總投資5億！揚杰科技，SiC模塊封裝項目簽約
近日，在江蘇省揚州市邗江區(qū)維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)先進制造業(yè)項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱揚杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（SiC）模塊封裝項目完成簽約。
該項目總投資5億元，主要從事車規(guī)級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：總投資5億！揚杰科技，SiC模塊封裝項目簽約
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發(fā)表于 06-18 15:26
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發(fā)表于 02-18 03:30
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