電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，中國大陸專注特色工藝最大的晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體發(fā)布2023年度業(yè)績快報公告。

公告顯示，華虹半導(dǎo)體2023年實現(xiàn)營業(yè)收入162.32億元，同比下降3.30%；取得歸母凈利潤19.36億元，同比下降35.64%；扣非凈利潤16.14億元，同比下降37.21%。

從季度來看，2023年華虹半導(dǎo)體業(yè)績下滑主要來自第四季度。2023年第四季度銷售收入4.55億美元，上年同期為6.3億美元，同比下滑27.78%；較上個季度的5.69億美元，環(huán)比下滑20.04%。2023年以來，第四季度是華虹半導(dǎo)體業(yè)績表現(xiàn)最差的季度，環(huán)比、同比下滑幅度均大于20%。

此外，在第一季度、第二季度華虹半導(dǎo)體也僅實現(xiàn)小幅度的正向增長，下半年開始華虹半導(dǎo)體就銷售收入就再難保持正增長，第三季度其銷售收入同比下降9.7%，環(huán)比下降10%。

作為國內(nèi)晶圓代工的代表性企業(yè)，華虹半導(dǎo)體業(yè)績的下滑也顯露出了晶圓代工行業(yè)的危機(jī)。“2023年市場形勢低迷，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是極具挑戰(zhàn)的一年。”華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生對全年業(yè)績表示。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IBS數(shù)據(jù)顯示，受到終端消費市場持續(xù)萎靡影響，全球半導(dǎo)體市場2023年下滑約10%，晶圓代工市場預(yù)測下滑約10%~15%。

華虹半導(dǎo)體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)。目前，華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。其中，3座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠）位于上海金橋和張江，工藝技術(shù)覆蓋1μm至90nm各節(jié)點。而華虹半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠則坐落于無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

此前在招股書中，華虹半導(dǎo)體透露公司截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。而在最近的業(yè)績公告中，華虹半導(dǎo)體表示，截至2023年第四季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能已增加到了39.1萬片。同時，華虹半導(dǎo)體的第二條12英寸生產(chǎn)線建設(shè)也在按計劃推進(jìn)中，預(yù)計將于年底前建成投片。

華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能主要供應(yīng)給中國大陸及中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體客戶。近幾年華虹半導(dǎo)體來自中國的銷售收入占比均能保持在70%~80%之間。2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體來自中國的銷售收入為3.67億美元，占銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%，主要是由于MCU、智能卡芯片、超級結(jié)和NOR flash產(chǎn)品需求減少，部分被IGBT及CIS產(chǎn)品需求增加所抵消。

在地區(qū)方面，2023年第四季度華虹半導(dǎo)體銷售收入下滑最嚴(yán)重的是日本，同比下降70.6%；其次是北美地區(qū)，銷售收入同比下降57.2%。

在工藝平臺方面，華虹半導(dǎo)體營收大頭來自功率分立器件，其次是嵌入式非易失性存儲器，這兩大工藝平臺為華虹半導(dǎo)體貢獻(xiàn)6成以上的營收。

2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體功率分立器件銷售收入為1.82億美元，同比下降14.4%；嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.12億美元，同比下降52.6%。在華虹半導(dǎo)體上述五大產(chǎn)品線中，2023年第四季度銷售收入下滑最厲害的是獨立式非易失性存儲器，同比下降59.6%，據(jù)了解下滑主要是由于NOR flash產(chǎn)品的需求減少。

此外值得一提的是，華虹半導(dǎo)體相關(guān)的圖像傳感器、電源管理等產(chǎn)品在第四季度有非常不錯的表現(xiàn)。得益于CIS產(chǎn)品需求的增加，華虹半導(dǎo)體的邏輯及射頻產(chǎn)品在第四季度實現(xiàn)5620萬美元的收入，同比增長30.9%，表現(xiàn)亮眼。此次財報，華虹半導(dǎo)體主要給出2023年圖像傳感器、電源管理賽道的提振信號，而存儲賽道整體復(fù)蘇信號較弱。