在今年的MWC巴塞羅那展會(huì)上，高通技術(shù)公司大放異彩，宣布了一系列在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及重要里程碑。這些創(chuàng)新旨在加速全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增長，并將AI和連接技術(shù)的融合帶入一個(gè)全新的高度。

隨著生成式AI的興起，該公司預(yù)見到該技術(shù)將對各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。據(jù)估計(jì)，生成式AI每年可能增加2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟(jì)效益，成為驅(qū)動(dòng)未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

高通公司進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了混合AI的重要性，認(rèn)為這是生成式AI的未來發(fā)展方向。通過終端側(cè)智能與云端的協(xié)同工作，混合AI能夠提升個(gè)性化體驗(yàn)、保護(hù)隱私、增強(qiáng)可靠性并提高效率。

在連接方面，高通公司認(rèn)為這對于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展和延伸至關(guān)重要。因此，該公司正致力于將AI解決方案融入其下一代連接技術(shù)中，為生成式AI時(shí)代提供強(qiáng)大的支持。

此外，高通公司還展示了其如何讓智能計(jì)算無處不在的愿景。通過支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類終端的開發(fā)，高通公司正在落地各種生成式AI用例、體驗(yàn)和領(lǐng)先產(chǎn)品，涵蓋智能手機(jī)、下一代PC、XR終端、汽車和機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域。

這一系列的宣布不僅展示了高通在AI和連接技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其未來的增長和發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的日益廣泛，高通有望繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的變革和發(fā)展。