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PCB企業廣合科技IPO注冊獲批

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-02-27 11:41 ? 次閱讀

近日,廣州廣合科技股份有限公司(以下簡稱“廣合科技”)IPO注冊申請獲得了中國證監會的批準,公司擬在深交所主板上市。此次IPO的保薦人為民生證券,廣合科技計劃募資9.1811億元。

廣合科技自成立以來,一直專注于印制電路板的研發、生產和銷售,其主要產品定位于中高端應用市場。招股書顯示,廣合科技在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求,產品廣泛應用于服務器、消費電子工業控制、安防電子通信汽車電子等多個領域。

印制電路板作為現代電子產業的核心組件,廣泛應用于各類電子設備中。廣合科技憑借其深厚的技術積累和市場競爭力,已經在中高端印制電路板市場占據了一席之地。此次IPO的成功注冊,將為廣合科技帶來更多的資金支持,有助于公司進一步提升研發能力、擴大生產規模,并鞏固在印制電路板領域的市場地位。

此次IPO的獲批,不僅體現了廣合科技在印制電路板領域的專業實力和市場潛力,也反映了證監會對于公司發展前景的認可。未來,廣合科技將繼續秉承創新、質量、服務的理念,為全球客戶提供更優質的印制電路板產品和服務。

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