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廣和通攜手意法半導體發布支持Matter協議的智慧家居解決方案

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-03-01 09:18 ? 次閱讀

在世界移動通信大會2024的盛會上,廣和通攜手全球知名半導體公司意法半導體,共同發布了一款引領行業潮流的智慧家居解決方案。該方案基于廣和通模組FG370的5G FWA技術,并集成了ST的STM32WB55微控制器MCU芯片,為用戶帶來前所未有的家居互聯體驗。

此解決方案實現了跨系統、跨平臺、跨協議的智能設備連接,為用戶提供了對家居設備如門鎖、燈具、插座、空調和音響等的統一控制。不論是通過Wi-Fi 2.4GHz還是Ethernet網口,廣和通FG370模組都能與不同廠商的Matter兼容設備進行無縫連接,確保了家居生態系統的多樣性和互操作性。

值得一提的是,廣和通智慧家居解決方案中的FG370模組內置了STM32WB55無線MCU芯片,該芯片兼容Bluetooth、ThreadZigbee等多協議。這一創新設計為用戶提供了Bluetooth+Thread或Bluetooth+Zigbee兩種靈活的工作模式,充分發揮了網關的橋接作用,為家居設備之間的數據傳輸和控制提供了強大的支持。

廣和通與意法半導體的這次合作,不僅為用戶帶來了5G時代的極速體驗,更構建了一個統一、高度互操作的智慧家居生態系統。這一創新解決方案的推出,不僅重新定義了智慧家居的連接模式,更為用戶創造了一個更加便捷、智能的家庭環境。在5G和物聯網技術的驅動下,智慧家居的未來充滿了無限可能。

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