渭南圓益半導體存儲芯片材料配套項目啟動
于3月1日，渭南園益半導體存儲芯片材料配套項目在陜西渭南經濟技術開發區正式啟動。項目總用地規模約11畝，預計投入資金1.26億元。
根據渭南政府官網信息，此項目乃渭南園益半導體的第二期投資成果。據悉，渭南園益半導體新材料有限公司由韓國獨資設立，是渭南經濟技術開發區招商引資的重要里程碑。
本項目致力于開發高純電子特氣存儲系統，服務于半導體芯片生產過程。預計工期一年，自2024年3月份至次年2月底。項目完成并投入運營后，可向三星半導體及其他行業巨頭提供八種電子級特種氣體，主要應用于晶體存儲芯片制造的各個工序，如吹掃、雕刻和光刻等等。
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