依據華為的產品迭代計劃，預計今年上半年將推出新品P系列旗艦——華為P70系列。預計此次將推出包括P70、P70 Pro和P70 Art等至少三款新型號。先前有報道稱，該系列機型可能推遲至四月份上市。如今已有多方關于其外觀及性能方面的消息曝出。值得注意的是，有知情人士近期進一步揭示了這些手機在核心組件上的更多詳情。

據知名數碼博主@定焦數碼 的最新消息，由于前兩代P系列在影像技術上遇到瓶頸，而現今采用國產設備進行替換，有望改善局面。他還透露，倘若加上訂單情況良好，那么預期成績將會顯著提高。

此外，根據非官方消息，該款手機確定將配備華為與浩威共同研發的全新CMOS，型號可能為OV50K。有了華為XMAGE影像系統以及物理可變光圈的加持，無疑將會使華為P70系列成為P系列中最為出色的一代。

而在外觀造型方面，先前的曝光消息顯示，至少有兩款為新設計。其中，華為P70和華為P70 Pro將采用流線型的三角形攝像頭模組設計，而華為P70 Art則將延續上部P60 Art的不規則形狀設計，加強整體識別亮點。此外，相機模組方面，這款手機據悉將搭配由索尼生產的IMX989傳感器，具備完整的1英寸大底，將成為華為歷史上最大的攝影攝像旗艦。并且還采用了“獨特打造”的4倍潛望式變焦鏡頭。

據悉，全新華為P70系列或許會進一步推遲至四月份正式面世。這款手機很可能成為華為未來發展的一個重要里程碑。對于更多詳細信息，我們不妨靜待后續揭曉。