蘋(píng)果三款M3芯片發(fā)布時(shí)間
蘋(píng)果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝，相較于前代產(chǎn)品，在性能上有了顯著提升，同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。
同時(shí)，蘋(píng)果還發(fā)布了搭載M3系列芯片的產(chǎn)品，如iMac以及14和16英寸MacBook Pro。這些芯片的發(fā)布為蘋(píng)果產(chǎn)品帶來(lái)了代際性能提升，使得任務(wù)處理速度明顯變快。如需更多關(guān)于蘋(píng)果M3芯片的信息，可以訪問(wèn)蘋(píng)果官網(wǎng)或查閱相關(guān)新聞報(bào)道。
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