美國半導體設備巨頭應用材料在印度設首個“300mm晶圓”商業化加工設施——位于班加羅爾的驗證中心。該中心預計投資額達2000萬美元，預計提供約500個就業機會。儀式由印度電子與信息技術部高級官員阿什維尼·瓦斯拉夫主持。

這位部長承諾，印度正努力打造全產業鏈的半導體產業體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設施、化工材料、氣體供應、基材、耗材及制造設備等所有環節。阿什維尼認為，如此龐大且復雜的體系構建并無先例參考，但他們愿意把這次作為挑戰。

據悉，此舉乃是應用材料2023年宣布的計劃中的重要組成部分。在此之前，全球半導體業巨頭如美光、AMD及高通也紛紛加入印度市場，并擬投資建設相關設施。

另據了解，印度總理莫迪于今年3月訪美期間簽下了四份與半導體產業有關的協議。其中，包含與美光共同建立高端ATMP設施、引入泛林集團的半導體工程師培養方案、應用材料驗證中心落地，以及協調AMD研發布局等內容。

此外，報告中指出，完善的半導體測試中心不僅能為印度工程合作中心提供寶貴的實踐經驗及人才培育平臺，更可通過升級服務功能全面滿足半導體設備從設計到性能評估的全方位需求。在尺寸方面，該驗證中心能輕松應對300mm晶圓的加工任務，較之先前印度僅能掌控的200mm晶圓有顯著提升。

同時，應用材料先進制造技術全球業務董事總經理桑尼·庫納科塔特也表達了他對新設施的期望和信心。他以前曾在印度理工學院設有用于科研的300mm晶圓加工實驗室，但本中心是用于商業規模的首批設施之一，能夠有效推動印度的晶圓加工產業發展。

3月份起，印度就已先后批準了兩項晶圓廠項目和一項ATMP項目的建設。然而，根據印度微電子規劃，若目前已撥付的7600億盧比的款項用盡，未來印度可能需要投入更多經費授權其他的晶圓廠在印度興建。