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電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

Lemon ? 來(lái)源:jf_80856167 ? 作者:jf_80856167 ? 2024-03-18 18:15 ? 次閱讀

2023年,中國(guó)電子煙出口持續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)中國(guó)海關(guān)發(fā)布的12月電子煙出口數(shù)據(jù),2023年中國(guó)電子煙出口規(guī)模再次創(chuàng)下新高,達(dá)到110.8億美元,同比增長(zhǎng)12.48%。這一數(shù)據(jù)令人矚目,彰顯了中國(guó)電子煙行業(yè)的活力和競(jìng)爭(zhēng)力。隨著全球電子煙市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大與發(fā)展,中國(guó)電子煙制造企業(yè)通過(guò)不懈努力和持續(xù)創(chuàng)新,成功贏得了更多國(guó)際市場(chǎng)份額,為中國(guó)電子煙出口的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)了重要力量。

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全球電子煙市場(chǎng)正在回暖,這種持續(xù)的趨勢(shì)為廠商帶來(lái)了更多的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。然而,隨之而來(lái)的是更加激烈的競(jìng)爭(zhēng),國(guó)內(nèi)廠商要想在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,就需要不斷升級(jí)產(chǎn)品、進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,以及提高生產(chǎn)效率降低成本,這是提升競(jìng)爭(zhēng)力和贏得市場(chǎng)的關(guān)鍵。在這其中,電子煙的咪頭技術(shù)更是至關(guān)重要,技術(shù)創(chuàng)新是廠商能否在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗的關(guān)鍵因素之一,也是是廠商贏得市場(chǎng)的重要一環(huán)。不斷提升咪頭技術(shù)的穩(wěn)定性、口感表現(xiàn)和煙霧量,將有助于廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,贏得消費(fèi)者青睞。

在ECM駐極體咪頭占據(jù)市場(chǎng)份額的同時(shí),MEMS氣流傳感器也以自身優(yōu)勢(shì)和特色闖入電子煙廠商的視野,并為之掀起狂潮。近兩年來(lái),許多半導(dǎo)體廠商開(kāi)始將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向電子煙MEMS咪頭領(lǐng)域,其中包括MEMS巨頭歌爾微、瑞聲科技AAC,以及敏芯股份等知名廠商,深圳市華芯邦科技有限公司也不例外。這一新興領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)頭迅猛,各大企業(yè)紛紛加入競(jìng)爭(zhēng),探索潛在的商機(jī),技術(shù)的不斷創(chuàng)新使得電子煙領(lǐng)域逐漸走向成熟,各類高質(zhì)量的MEMS咪頭不斷涌現(xiàn),為行業(yè)注入了新的活力。廠商們不僅在產(chǎn)品質(zhì)量上不斷追求突破,更在研發(fā)領(lǐng)域不遺余力,不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也為電子煙市場(chǎng)帶來(lái)了更多的選擇和可能性,整個(gè)行業(yè)仿佛看到了當(dāng)年 ECM MIC到MEMS MIC的演變過(guò)程即將重現(xiàn)。

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而在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上,華芯邦科技助力深圳市前海孔科微電子有限公司的電子煙PCBA方案,推出了全球首顆HRP封裝技術(shù)的三合一(3 IN 1)MEMS集成氣流傳感器。這項(xiàng)技術(shù)將ASIC、MEMS、電容,使用晶圓級(jí)封裝技術(shù)集成到一顆4X3X1的模組MS3306DA中,實(shí)現(xiàn)了功能疊加的同時(shí)顯著提升了性能。真正實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)這芯片研發(fā)、封裝和測(cè)試方面的突破,掌握核心技術(shù)的同時(shí)也確保了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。這一產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)得以全方位發(fā)展,為行業(yè)的進(jìn)步和創(chuàng)新貢獻(xiàn)巨大力量。

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該項(xiàng)技術(shù)獲得了行業(yè)TOP頭部霧化工廠的認(rèn)可和采用,而更先進(jìn)的解決方案將提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,降低成本。這不僅有助于幫助終端客戶降本增效,提高效率和性能,還成為多家領(lǐng)先的霧化企業(yè)新產(chǎn)品的主要賣點(diǎn)。對(duì)于半導(dǎo)體原廠來(lái)說(shuō),成功將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為收益,從而回饋研發(fā)領(lǐng)域;對(duì)于消費(fèi)者而言,他們也將享受到越來(lái)越優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)。華芯邦HRP晶圓級(jí)封裝MEMS氣流傳感器必將推動(dòng)整個(gè)電子霧化產(chǎn)業(yè)的升級(jí),帶來(lái)更先進(jìn)的技術(shù),更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn),我們將展示更多客戶的應(yīng)用案例驗(yàn)證該項(xiàng)技術(shù)的普及應(yīng)用,這將成為推動(dòng)電子霧化產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵一環(huán),為行業(yè)的繁榮和發(fā)展開(kāi)辟新的道路。

審核編輯 黃宇

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