據(jù)3月20日公布信息，得益于AI芯片潮流驅動，先進封裝已成為全球半導體行業(yè)的焦點所在。繼臺積電、英特爾相繼鞏固根基，累積深厚經(jīng)驗后，他們正在積極吸引產(chǎn)業(yè)鏈各方資源，設立標準，構建生態(tài)網(wǎng)絡，以爭取更多話語權。

英特爾領軍UCIe（通用Chiplet互連Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔當主導力量。該聯(lián)盟旨在創(chuàng)建全新Chiplet互聯(lián)以及開放標準UCIe。由于已經(jīng)設定眾多標準，標準性能、封裝結構、中間走線設計等都在現(xiàn)有規(guī)范范圍內。

臺積電主推3D Fabric聯(lián)盟

作為行業(yè)龍頭之一，臺積電在2022年宣布組建開放創(chuàng)新平臺OIP的3DFabric聯(lián)盟。依托于其2020年發(fā)布的3DFabric技術，這一聯(lián)盟提供了從高級硅制造工藝到硅堆疊、CoWoS與InFO高級封裝技術的全面解決方案。

鑒于3DFabric技術已獲得客戶群體支持，在2022年，臺積電決定將3DFabric解決方案進一步擴大為聯(lián)盟形式，旨在協(xié)助客戶更迅速地實現(xiàn)芯片及系統(tǒng)級創(chuàng)新，同時穩(wěn)步提升其在先進封裝領域的地位。

據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟是臺積電所成立的第六大開放創(chuàng)新平臺聯(lián)盟，且在工業(yè)中首倡與合作伙伴共同推進3D IC創(chuàng)新和完善生態(tài)系統(tǒng)建設。諸如Ansys、Cadence、西門子、ARM、美光、三星、SK海力士、Amkor、日月光、愛德萬測試此類涵蓋電子設計自動化（EDA）、硅架構（IP）、設計中心聯(lián)盟（DCA）/價值鏈聯(lián)盟（VCA）、內存、外包封裝測試 （OSAT）、基板和測試的企業(yè)均是此聯(lián)盟的會員單位。