據3月20日消息，英偉達CEO黃仁勛在加利福尼亞州圣荷西舉行的新聞發布會上稱，HBM內存制作困難且成本極高，堪稱“技術奇跡”。他還強調，與傳統DRAM相比，其能顯著提升數據中心的效率并且能耗更低。

提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。對于SK海力士的角色，他指出該廠商已成為英偉達現代化HBM內存的主要來源之一。

IT之家提醒，AI加速卡現階段主要瓶頸除CoWoS封裝外，還有HBM。其中，由于HBM生產周期較DDR5更長，需經歷投片至產出、封裝等環節，整個過程至少需要兩個季度。

英偉達目前主流H100加速卡采用HBM3內存，主要供應來自SK海力士，但難以滿足整體AI市場需求。集邦咨詢預計，三星將于2023年底以1Znm產品進軍英偉達供應鏈，雖然份額仍較小，但足以證明其在HBM領域的進步。