芯聯(lián)集成（688469.SH）CEO趙奇在2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)解讀會(huì)上表示：公司實(shí)現(xiàn)總收入53.25億元，同比增長(zhǎng)15.59%，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)24.06%，同期虧損額也有增加，虧損額增加的主要原因來自公司固定資產(chǎn)折舊和研發(fā)投入增長(zhǎng)兩個(gè)方面。

一方面是因?yàn)?023年公司設(shè)備還處于全折舊期，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為33.75億元，較去年同期增加約12.93億元。另一方面，研發(fā)投入的增加也是導(dǎo)致虧損的直接因素。為加速公司通過技術(shù)迭代來實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先，從而支撐公司未來的持續(xù)快速發(fā)展，公司2023年繼續(xù)加大研發(fā)投入約為15.41億元，同比增加約7.02億元。

不過在剔除折舊及攤銷和研發(fā)投入的影響之后，公司2023年獲得超預(yù)期減虧成果，同期公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量也實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步提升，公司EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）和經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流也實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。其中EBITDA約為9.44億元，同比增加1.35億元，同比增長(zhǎng)16.63%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額約為27.30億元，同比增長(zhǎng)104.63%。

公司預(yù)計(jì)，2024年固定資產(chǎn)折舊仍有小幅增加，但是，公司2024年主營(yíng)業(yè)務(wù)還將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，公司同步也在加強(qiáng)成本優(yōu)化，所以公司對(duì)2024年虧損額大幅收窄充滿信心。

趙奇在回答投資者提問時(shí)表示，公司2023年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品，其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。公司目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上的量產(chǎn)，同時(shí)公司最新一代的碳化硅MOSFET 產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平。目前，公司正在建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，并將于2024年通線。碳化硅業(yè)務(wù)已成為公司的第二增長(zhǎng)曲線，長(zhǎng)期來看，公司碳化硅業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率目標(biāo)是達(dá)到全球30%。

趙奇最后總結(jié)，公司在2023年市場(chǎng)環(huán)境疲軟的環(huán)境下，業(yè)績(jī)還能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)離不開“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)的經(jīng)營(yíng)策略以及團(tuán)隊(duì)的積極進(jìn)取。同時(shí)，在碳化硅業(yè)務(wù)之外，公司也正在積極布局第三增長(zhǎng)曲線的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展，用技術(shù)的領(lǐng)先來實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)和業(yè)務(wù)的不斷擴(kuò)大。

審核編輯：黃飛