據麥姆斯咨詢報道，近日，浙江焜騰紅外技術股份有限公司（簡稱：焜騰紅外）又傳來好消息：

經過不懈的技術迭代和產品開發，焜騰紅外在640 × 512和1280 ×1024兩種面陣規格基礎上首次研制出中波高溫Ⅱ類超晶格（T2SL）2K × 2K芯片。該芯片具備高芯片工作溫度，面陣規模更大，可實現多種成像應用。

配合該研發節奏，在2024慕尼黑上海光博會（2024年3月20-22日）上，焜騰紅外帶來三大精彩看點，不容錯過：

看點1：首次展出中波高溫Ⅱ類超晶格（T2SL）2K × 2K芯片，同時也一并展出中波高溫1K × 1K(1280 × 1024)型號10 μm、12 μm兩種像元間距的探測器以及多款640 × 512型號15 μm標準量產制冷型紅外探測器產品。

看點2：展出長波640 × 512型號15 μm像元間距Ⅱ類超晶格（T2SL）制冷型紅外探測器，最長波長至12 μm。

看點3：展出基于揮發性有機化合物（VOCs）氣體檢測之上，新增針對CO、CO?、六氟化硫（SF6）等多種氣體檢測的Ⅱ類超晶格（T2SL）紅外熱成像氣體泄漏檢測探測器，用于多種有毒有害氣體的泄漏檢測。

圖1 中波高溫Ⅱ類超晶格2K × 2K芯片

圖2 Ⅱ類超晶格SF6紅外熱成像探測器

近年來，焜騰紅外在技術迭代和產品開發方面從未止步，尤其在高工作溫度制冷探測器的批量生產和長波、大面陣Ⅱ類超晶格（T2SL）制冷型紅外探測器工程化工作上不斷發力。本次慕尼黑上海光博會上展出的技術和產品均代表了Ⅱ類超晶格（T2SL）技術及產品的最前沿，具有面陣更大、波長更長、覆蓋氣體檢測種類更全的特點。

焜騰紅外的技術研發路線集中于深耕Ⅱ類超晶格制冷紅外探測器這一新型探測器技術路線，研制出并生產覆蓋中長波的Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器，下一步的研發方向將會向著更長波發力，以及研發覆蓋波段更全、應用范圍更廣、在有害氣體檢測方面能檢測到更多氣體種類的Ⅱ類超晶格探測器。除了現有生產基地之外，焜騰紅外在嘉興的新廠（占地35畝的焜騰光電芯片產業園項目）已經結頂并即將落成投入使用，屆時該產業園將會成為國內最具競爭力的覆蓋Ⅲ-V族化合物半導體制冷型芯片與探測器組件及VCSEL芯片的重要基地，預計達產后年產紅外探測器一萬支，實現國產化探測器的全規格批產。

審核編輯：劉清