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半導體企業漢桐集成IPO終止

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-03-27 15:50 ? 次閱讀

近日,深交所官網顯示,成都市漢桐集成技術股份有限公司(簡稱“漢桐集成”)及其保薦機構中信證券,已主動申請撤回在創業板的發行上市文件。據此,深交所依照相關規定,決定終止對漢桐集成首次公開發行股票并在創業板上市的審核程序。

漢桐集成是一家國家級高新技術企業,專注于高可靠軍用集成電路的研發、設計、封裝與銷售。其產品主要包括光電耦合器模塊和芯片,以及高可靠軍用集成電路封裝產品,廣泛應用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領域,為機載、彈載、艦載等武器裝備提供配套,滿足其全溫區、長壽命、耐腐蝕、抗沖擊等嚴苛的可靠性要求。此次撤回上市申請,漢桐集成未來發展動態值得持續關注。

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