在整個 PCB 設(shè)計結(jié)束后，電路板需要在 SMT 貼片流水線上安裝元器件。每個 SMT 加工工廠會根據(jù)流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規(guī)定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規(guī)定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進(jìn)行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機(jī)和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要是減少材料的浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率。

Cadence從SPB17.4版本開始，將Fab Panelization Tool作為PCB Editor的基本功能，讓設(shè)計師們，在完成了單板設(shè)計后，很方便地在Allegro PCB Editor環(huán)境中，快速實現(xiàn)混合拼版設(shè)計，以優(yōu)化制造過程。Cadence的Allegro PCB Editor中的Fab Panelization Tool是一個簡化拼版文檔處理的應(yīng)用程序。

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Fab Panelization Tool拼版功能涵蓋：

?拼版僅在布局的基礎(chǔ)上設(shè)置，不需要原理圖。

?實際的Board數(shù)據(jù)鏈接到拼版數(shù)據(jù)進(jìn)行自動更新。

?也支持混合拼版，這意味著可以將不同的電路板數(shù)據(jù)引入到同一個拼版數(shù)據(jù)中。

?Board可以單獨(dú)放置，也可以通過指定陣列來放置。

?每塊Board都可以在拼版數(shù)據(jù)中進(jìn)行單獨(dú)旋轉(zhuǎn)和/或鏡像。

?更新過程是完全自動化的。

?如果需要更新，包括自動和手動通知（Board已修改）

?使用來自PCB Editor的經(jīng)過驗證的mdd技術(shù)（設(shè)計重用，Replicate放置）。

為了讓設(shè)計師盡快掌握Fab Panelization Tool工具的使用，本文將介紹如何使用AllegroPCB Editor 進(jìn)行混合拼版設(shè)計。

01

創(chuàng)建brd數(shù)據(jù)

在進(jìn)行混合拼版設(shè)計時，必須保證所有需要參與拼版的brd數(shù)據(jù)的疊層定義和名稱都是一致的。首先我們先添加一塊單板進(jìn)行拼版設(shè)計，創(chuàng)建一個新的brd數(shù)據(jù)。在新的brd數(shù)據(jù)中，必須添加Design_Outline、Outline、Route_Keepin、Package_Keepin等信息，添加標(biāo)記、切割標(biāo)記等機(jī)械信息來準(zhǔn)備新的brd數(shù)據(jù)。

02

Fab Panelization Tool

選擇Manufacture下拉菜單選擇Fab Panelization Tool，如圖所示：

03

設(shè)置數(shù)據(jù)

當(dāng)進(jìn)入Panelization界面后，選擇Setup選項卡，如圖所示：

在Designs區(qū)域里，點(diǎn)擊Browse字段，會出現(xiàn)一個文件瀏覽器，導(dǎo)航到您想要定必拼版的brd數(shù)據(jù)。選擇一個brd文件，載入進(jìn)來。如圖所示：

在拼版設(shè)計過程中，希望生成拼版的裝配圖，包括原始(非前綴)Refdes，拼版中的每一塊子板保持原始的Refdes維持不變，因此，需要在Design contents中，勾選Artwork based。分別復(fù)制到系統(tǒng)新建的Package Geometry-Pnl_Refdes層中。如圖所示：

04

創(chuàng)建模塊

創(chuàng)建模塊（Module），點(diǎn)擊Create Modules，按下此按鈕，PCB Editor將打開Designs欄中指定的brd板數(shù)據(jù)，并為其創(chuàng)建一個模塊。如圖所示：

05

放置模塊

放置模塊（Module），點(diǎn)擊Place，系統(tǒng)將彈出Panelization放置界面，在Manualplacement區(qū)域，選擇Board為AMPLIFIER，設(shè)置Rotation為90，設(shè)置Columns為2、Rows為2、OffsetX為250、OffsetY為130；在Mode區(qū)域，選擇Placeinstancearray；Options區(qū)域，勾選Displayactualoutline，系統(tǒng)將以實際PCB板的Outline為PCB板邊框顯示輪廓，并點(diǎn)擊放置。如圖所示：

06

混合拼版

第一塊板設(shè)置完成，接下來我們進(jìn)行混合拼版。打開Panelization，在Designs區(qū)域里，將鼠標(biāo)放置在已添加數(shù)據(jù)欄，按右鍵，選擇Add Row。在新增空白數(shù)據(jù)欄選擇，點(diǎn)擊Browser選擇brd文件。如圖所示：

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07

創(chuàng)建新模塊

創(chuàng)建模塊（Module），點(diǎn)擊Create Modules，按下此按鈕，PCB Editor將打開Designs欄中所有的brd板數(shù)據(jù)，并為其分別創(chuàng)建不同模塊。如圖所示：

08

放置模塊

放置模塊（Module），點(diǎn)擊Place，系統(tǒng)將彈出Panelization放置界面，在Manualplacement區(qū)域，選擇Board為AMPLIFIER，設(shè)置Rotation為90，設(shè)置Columns為1、Rows為4、OffsetX為0、OffsetY為60；在Mode區(qū)域，選擇Placeinstancearray；Options區(qū)域，勾選Displayactualoutline，如圖所示：

一旦您將所以單板數(shù)據(jù)模塊放置在拼版數(shù)據(jù)中指定了位置，板子將顯示為模塊實體。

點(diǎn)擊Close確認(rèn)，我們的混合拼版就完成了。