聯電獲蘋果iPhone 16天線模塊核心芯片訂單
據最新產業鏈新聞透露，全球最大晶圓代工商聯電（UMC）近期與蘋果達成新交易，負責生產iPhone 16系列的天線模塊關鍵芯片。該訂單總量預計可達萬片以上。
報道指出，此次訂單主要由蘋果的功率放大器供應商威訊聯合半導體（Qorvo）下達。威訊方面主要負責設計iPhone天線組件，并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。這些新芯片采用聯電的3DIC先進工藝進行制造。
值得注意的是，過去威訊在功率放大器生產方面曾尋求穩懋等砷化鎵代工服務。而隨著其收購Anokiwave的完成，部分Anokiwave訂單將交由聯電處理，兩個制造商的天線產品將應用于新款iPhone，產量正逐漸加大。
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