據韓媒 ETNews報道，AMD正在將目光投向全球熱門的半導體基板廠商，如日企新光電氣、臺企欣興電子以及韓企三星電機、奧地利AT&S（奧特斯）等，這是為了將其先進的玻璃基板技術順利應用到半導體生產環節。

據業內知情人士透漏，AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領域保持緊密合作，而如今測試多個企業的樣本，恰恰表明AMD已經明確決定采用這一技術，樹立可靠的大規模生產體系。

與現行的塑料基板相比，玻璃基板因具備更高的平滑性和密度，能顯著提升信號傳輸速度及電源效率，有效避免周邊翹曲現象，尤其適用于高性能計算（HPC）應用中的人工智能技術。

更值得關注的是，玻璃基板還可以實現TGV玻璃通孔技術，這無疑為先進封裝帶來了全新的可能。

即使面對日本DNP、韓國LG Innotek等競爭者的壓力，以及蘋果正致力于玻璃基板芯片封裝事業這樣的傳聞，AMD仍有信心通過在2025至2026年間推出帶有玻璃基板的產品來提升其在高端計算市場的競爭力。