4月2日，中移物聯在重慶召開以“戰新啟航 創領未來”為主題的物聯網產業鏈大會。本次會議聚焦戰略性新興產業和未來產業，圍繞物聯網芯片、操作系統等入口技術，以及物聯網大模型、數字孿生等關鍵技術的發展趨勢展開探討，挖掘技術研發和市場合作需求。

芯翼信息科技作為中移物聯重要合作伙伴大會參加此次大會，副總裁袁愛國作為公司高層代表參加中移物聯戰新產業與物聯網產業鏈融合儀式、物聯網子鏈優秀企業、“百”鏈核企業授牌儀式等。

芯翼信息科技作為中移物聯緊密的合作伙伴，也一直積極的與中移物聯在產業鏈的建設運營等方面共同探索和持續發力。從低速率NB-IoT開始，雙方深度合作推出了包含MN316、MN316A、MN326、MN316-S等NB-IoT模組主力產品，并在市場上取得了優異的成績。中速率Cat.1 bis方面，中移物聯基于XY4100平臺打造的超小尺寸模組ML307X即將面市，當前已經在多個行業頭部客戶完成驗證。

ML307X

產品優勢

超小尺寸：1618封裝，可廣泛用于不同行業

兼容性強：兼容ML307A/ML307R系列產品

超低功耗：專項功耗優化，延長電池類產品使用壽命

差異化功能：支持CAN總線，特殊行業適用性更強

我們會繼續加大與中移物聯在中低速蜂窩物聯網的緊密合作，以“鏈合共生”為基點，共同持續探索多元發展。