安建半導體C1輪融資圓滿收官，公司獲得超過2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國管順禧基金及中航投資領投，龍鼎投資、一元航天及萬創投資跟投。募集資金將主要用于開發及量產汽車級IGBT與SiC MOS產品平臺；擴建汽車級IGBT及SiC模塊封裝產線；擴充銷售及其他人才團隊；增加營運現金流儲備等。

安建半導體選擇國內最頂尖的技術節點切入，公司從成立至今，已實現IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產品線量產，公司產品得到了國內多家應用客戶的認可，已在眾多領域穩定運行，向市場展示了安建半導體的技術實力；公司目前已推出具有完全自主產權的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建設SiC模塊封裝產線和開發新一代GaN技術和產品。

安建半導體創始人兼董事長單建安教授表示：在目前復雜的經濟形勢及融資環境下，公司此次成功融資，進一步反映了資本市場對公司科研技術實力的認可，以及對公司未來發展的信心；公司將會持續加大對新產品研發的投入，特別是面向新能源汽車及大功率光伏、儲能等高端應用的新型IGBT與SiC產品；公司在不斷加大新產品研發的同時，也特別注重公司研發產品的落地，已組建了行業精英銷售團隊并制定了緊貼市場的銷售策略來拓展公司產品市場，將持續擴大公司在行業內的產品市場份額。

多年來，安建半導體致力于成為大中華區技術上最頂尖和最全面的功率半導體器件企業，專注功率半導體器件的研發、設計、銷售，在堅持為社會創造長期價值的同時，公司也堅定不移地追求增長。公司未來將會繼續擴大投入、加大研發、努力不懈地推動創新，積極地應對每一個挑戰，更好的服務客戶，致力為公司股東創造良好的預期回報。