2024年4月9-11日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2024）在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行，展會(huì)以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題，開展了50+場(chǎng)精彩活動(dòng)，來自全球的1000多家企業(yè)共同展示電子信息產(chǎn)業(yè)最新成果。

KOWIN精彩亮相CITE 2024

KOWIN康盈半導(dǎo)體（超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商）受邀參加了此屆第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2024），帶來眾多創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品，涵蓋嵌入式存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤、移動(dòng)固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能穿戴、智慧教育、智能車載、醫(yī)療工控等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，呈現(xiàn)了一場(chǎng)兼具專業(yè)性和創(chuàng)新性的存儲(chǔ)“視覺盛宴”。

康盈半導(dǎo)體全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品線及部分客戶應(yīng)用案例成為康盈半導(dǎo)體展位的熱點(diǎn)，各行業(yè)的工程師、研發(fā)和采購(gòu)人員紛紛來到康盈半導(dǎo)體展位參觀交流，現(xiàn)場(chǎng)人氣滿滿。

KOWIN存儲(chǔ)芯閃耀

4月10日下午，首屆中國(guó)智能穿戴大會(huì)百人論壇暨2024中國(guó)智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜發(fā)布會(huì)如期而至，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為“小體積 高性能 低功耗存儲(chǔ)芯片助力AI時(shí)代智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新”的專題分享，介紹AI時(shí)代智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲(chǔ)芯生態(tài)、智能穿戴領(lǐng)域的痛點(diǎn)、康盈如何助力AI時(shí)代智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新和部分客戶應(yīng)用案例，充分展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體如何全“芯”助力AI時(shí)代可穿戴設(shè)備的變革！

4月10日下午，2024中國(guó)智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜發(fā)布，康盈半導(dǎo)體喜登2024中國(guó)智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜，獲智能穿戴行業(yè)最具潛力存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商獎(jiǎng)。

隨著消費(fèi)者對(duì)健康管理和生活品質(zhì)的追求，智能穿戴設(shè)備在健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)健身、信息交互等方面的應(yīng)用不斷拓展，使得智能穿戴設(shè)備需要更快的數(shù)據(jù)傳輸和更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量。康盈半導(dǎo)體針對(duì)穿戴行業(yè)開發(fā)了多款創(chuàng)新型小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片，如：大容量32GB Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、高性能UFS、eMCP等，兼容ST、炬芯、 高通、展銳、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺(tái)，可高效助力AI智能穿戴設(shè)備應(yīng)用創(chuàng)新！

審核編輯：劉清