日企Rapidus在硅谷設子公吸納AI客戶，主推定制化芯片方案。其新子公司——Rapidus Design Solutions選址英特爾、英偉達等名企所在的圣克拉拉市。在新聞發(fā)布會上，Rapidus總裁Koike與IBM半導體部門負責人Khare共同揭幕該項目，雙方正攜手推進技術(shù)研發(fā)。

Koike稱，“初上市客戶主要源自硅谷，與創(chuàng)業(yè)型公司的協(xié)同尤為關(guān)鍵。”另悉，Rapidus新任總裁系AMD及IBM前高級營銷主管Henri Richard，他將憑借豐富經(jīng)驗和人脈資源，迅速啟動硅谷地區(qū)的全面銷售行動。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，截至2022年，英偉達在AI芯片市場占有率高達約80%。該公司專注設計，而將生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由臺積電負責。因此，若Rapidus欲正面挑戰(zhàn)臺積電，成功幾率極低，但可借力初創(chuàng)企業(yè)及其他AI芯片新興力量。

據(jù)悉，ChatGPT開發(fā)商OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman也在積極涉足半導體行業(yè)。英偉達的潛在競爭對手將為其提供合同制造服務。此外，Rapidus還與加拿大芯片設計公司Tenstorrent聯(lián)手開發(fā)AI半導體，后者已宣布三星電子為其AI芯片代工廠。Rapidus正與其深化合作，瞄準未來的代工生產(chǎn)。

Rapidus承諾接納小單及大批量訂單，助力快速生產(chǎn)周轉(zhuǎn)。其目標是運用人工智能輔助分析簡化制造流程，將交貨時間縮短至競品的一半以下。晶圓將逐片處理，如有瑕疵，可在設計階段即刻修復，相較于傳統(tǒng)的一次性處理大量晶圓方式更為高效。

目前，微軟、亞馬遜等美科技巨頭均在自主研發(fā)芯片。英特爾曾在2月舉辦的活動中透露，微軟有意將此類芯片生產(chǎn)外包給英特爾。隨著AI芯片重要性日益凸顯，代工AI芯片市場競爭愈發(fā)激烈。Statista數(shù)據(jù)顯示，預計到2027年，AI芯片在整體半導體市場中的占比將增至16%，遠超2023年的10%。

Rapidus計劃自2027年起大規(guī)模生產(chǎn)先進的2nm芯片。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已向Rapidus提供數(shù)十億美元的資金支持，以助其達成此目標。建立強大的銷售網(wǎng)絡將成為投資回報的關(guān)鍵因素。