引言

使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有多重優(yōu)勢：

Moldex3D 解決方案

透過 Moldex3D 電子灌封仿真技術(shù)，可針對在灌封過程中的流動應力進行模擬，并有效預測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學反應、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預測殘留應力分布及評估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設計確認并改善處理條件

流體、溫度、相場和熟化程度的模擬

• 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
• 優(yōu)化澆口和流道設計
• 氣泡包封預測

后熟化翹曲模擬

透過數(shù)值模擬觀察相變化過程

• 完整考慮應力釋放及化學收縮
• 透過溫度、熟化率及應力分布模擬，預測后熟化過程中的變形

先進材料特性測量及模擬

測量熟化反應動力學、黏度及黏彈性特性，以進行流動模擬

量測黏彈性應力釋放、化學收縮及熱膨脹效應，應用于翹曲預測

電子灌封常見應用

電子灌封 PCB 組件常應用于板級封裝，特別是需以電子灌封增強 PCB 保護的各種電子產(chǎn)品。其封裝質(zhì)量通常取決于封裝材料及封裝厚度一致性，在灌封制程中，排氣設計是最小化氣泡數(shù)量的關鍵，以滿足規(guī)格要求。觀察空氣區(qū)的變化，在充填過程中氣泡的運動趨勢和停滯位置，幫助用戶改進產(chǎn)品和排氣設計，由于熟化及黏彈性效應，其應力分布會隨著時間的推移而變化。Moldex3D 電子灌封仿真制程，有助預測最終殘余應力和產(chǎn)品形狀，并有效控制氣體運動的態(tài)勢及避免包封形成。馬達轉(zhuǎn)子線圈的電子灌封廣泛應用于馬達，常使用聚氨酯（PU）或環(huán)氧（Epoxy）以保護線圈纏繞組件，有效防止高速旋轉(zhuǎn)造成的磨損、因高頻振動而導致的脫落風險，以延長產(chǎn)品的使用壽命。針對控制電路板和微控制器。Moldex3D 可預測灌封過程中氣泡行程和包封位置，有助選擇最適合的材料和最佳的制程參數(shù)及制程優(yōu)化。灌封后的后熟化分析，可深入了解固化時間、化學收縮、及因黏彈性效應引起的應力釋放。行動電子產(chǎn)品的封裝填充應用于高功率氮化鎵（GaN）充電器，能有效電氣絕緣、高效散熱，并保護電子觸點免受物理沖擊，使產(chǎn)品提高可靠性和產(chǎn)品壽命。在灌封過程中，因組件間隙減少，產(chǎn)品設計和材料的選擇會顯著影響制造的良率和質(zhì)量，利用數(shù)值仿真來獲得最佳設計參數(shù)和材料選擇至關重要。

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