ocean：各位專家這種圈焊的導線需要點膠加固嗎？還是只要滿足彎曲半徑即可

廖小波老師：導線必須固定！這應從結構設計時就應予以考慮！搞成如此這般狀態，讓工藝人員“打補丁”很難！導線像這樣懸掛，其焊點過不了哪怕是最低量級的“振動和沖擊”關！

ocean：好的，謝謝廖老師！

Fighter：咨詢下各位老師，焊錫二次熔融時，熔點溫度會比第一次熔融時高還是低？

劉老師：這個需要DSC分析

廖小波老師：焊點上的焊料二次（或多次）熔融，原則上熔點不會變化，但焊料的潤濕特性會逐步“退（惡）化”。不要把焊錫的潤濕特性與熔點攪到一塊兒去了！

焊接操作人員在對焊點作二次（多次）重焊時，有時會感覺到焊錫難以快速均勻地潤濕被焊接件（引線和焊盤），于是會聯想到是不是焊钖熔點升高了。其實，真實的原因是，二次（多次）重焊時，由于前期（第一次或第n次）焊接過程中焊點受熱過度，致使焊錫與焊盤(及引線)間的金屬間化合物（IMC）層劣質化了（生成了不可焊的Cu3Sn）。

因此，焊點在二次(或多次)重熔焊接時，焊錫難以潤濕焊盤或引線，問題在焊接界面層，而不是焊錫本身的熔點！

Fighter：現在廠家有一個微組裝芯片，塑封，手冊推薦溫度低于245℃，我們回流焊實測溫度235℃，但是器件內部焊點融化了，廠家報告說，他們采用的是高溫焊錫，熔點為245℃，但是我們對該芯片實施峰值溫度為235℃的回流焊時，芯片內部熔點為245℃的焊錫卻發生了二次熔融，焊錫熔點變低，所以才導致了235℃熔融，希望我們自己摸底，可能要把回流焊峰值溫度降到230℃以下才安全。

廖小波老師：焊點上焊錫的熔點在二次熔融時熔點變低，只有一種可能，那就是焊錫在第一次焊接時，被焊接件上的金屬（或合金）鍍涂層低熔點合金化了，從而改變了焊料的成份（合金比例），導致焊錫熔點變低。我們見證過真實的案例。

不管怎么說，既然器件廠家的產品說明書提到器件的耐熱性不低于245℃，就不應在用戶焊接峰值溫度僅為235℃時，器件內部焊點發生了二次熔融要求免責（要求使用方將焊接溫度降至230℃以下）！

Fighter：現在器件廠家承認問題，但是我們在質疑廠家的原因，到底是手冊誤寫要求，還是器件批次，還是器件的原材料（焊錫之類）有問題？

可能就涉及那些我們用峰值溫度為235℃回流焊接出的同批次產品，目前雖然沒明顯暴露問題（內部焊錫二次熔融漫流短路或安全電氣距離減小），但是否能作為合格產品放行的處理意見了

劉老師：現在都是向后兼容混合焊接、235C是常用峰值溫度、供需雙方都得多長個心眼哈。所以低溫得靠DSC驗證

束語：實際上圖已為芯片廠商如何精準確認故障件焊點上焊錫的真實熔點指明了方法！

廖老師提出的“低熔點合金化”原理，為芯片廠商查找熔點降低的原因提供了思路。

廖小波

曾從事材料表面處理工藝研究多年；后從業PCB制造業三十余年，任生產線總工；成都新欣神風電子科技公司副總工程師（兼總工藝師）；現任成都宏明電子股份有限公司特聘工藝專家。

審核編輯：黃飛