PCB熱阻，全稱為印制電路板熱阻，是衡量印制電路板散熱性能的一個重要參數。它是指印制電路板上的發熱元件（如電子器件）與環境之間的熱阻值，用于評估電路板在工作過程中對熱量的傳導和散發能力。

在電子設備中，尤其是功率較大的設備中，發熱元件的散熱問題尤為重要。因為電子器件在工作時會產生大量的熱量，如果散熱不良，會導致器件溫度升高，從而影響器件的性能和壽命。嚴重時甚至可能導致器件損壞，引發設備故障。因此，設計合理的PCB熱阻對于保證電子設備的可靠性和穩定性具有重要意義。

PCB基本的熱阻主要取決于以下幾個因素：

材料：印制電路板的材料對熱阻的影響很大。一般來說，導熱系數較高的材料具有較好的散熱性能，如鋁基板、銅基板等。此外，絕緣層、阻焊層等材料的厚度和導熱性能也會影響熱阻。

結構：印制電路板的結構設計對熱阻的影響也很大。例如，多層板相比單面板和雙面板具有更好的散熱性能；增加散熱孔、散熱片等結構可以有效降低熱阻。

布局：電子器件在印制電路板上的布局對熱阻也有影響。合理布局可以使熱量分散，避免局部過熱。

工藝：印制電路板的生產工藝對熱阻也有一定影響。例如，采用較薄的絕緣層、阻焊層可以提高散熱性能；合理的焊接工藝可以減少接觸熱阻，提高散熱效果。

總之，PCB熱阻是衡量印制電路板散熱性能的重要參數，對電子設備的可靠性和穩定性具有重要意義。設計人員應充分了解影響熱阻的因素，從材料、結構、布局、工藝等方面進行優化，以降低熱阻，提高散熱性能。