根據(jù)彭博行業(yè)分析師預(yù)測,英特爾和英偉達的最新芯片升級有望在下半年推動臺積電3nm芯片制程的銷量猛增。預(yù)計2024年出貨量將提升兩倍,2025年再次翻番。
分析師強調(diào),臺積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位,盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%,僅占據(jù)總銷量的9%,但自第三季度以來,該公司有望迎來強勁反彈,實現(xiàn)全年3nm制程收入增長目標。
據(jù)了解,高通和聯(lián)發(fā)科將分別對下一代移動處理器進行技術(shù)升級;蘋果可能在全線新款iPhone和iPad中采用3nm處理器,從而加大訂單;英特爾也可能使用臺積電3nm制程生產(chǎn)即將面世的Arrow Lake和Lunar Lake PC芯片,這無疑將進一步推升臺積電3nm制程的需求。
臺積電透露,最新3nm制程N3E的能耗較5nm制程降低了12%-30%。
分析師預(yù)計,3nm制程的售價將遠超4nm制程,對臺積電的代工收入產(chǎn)生重大影響。預(yù)計臺積電2025年的晶圓代工收入將大漲26%,帶動整體營收增長26.6%,超過市場普遍預(yù)期的19.6%。
早前有報道稱,受蘋果、英偉達、英特爾、高通、博通、聯(lián)發(fā)科等六大客戶的人工智能(AI)、高性能計算(HPC)芯片訂單激增影響,臺積電3nm產(chǎn)能已被預(yù)訂至今年年底,且該公司正加快擴充3nm代工產(chǎn)能,預(yù)計將由去年的6萬片增至今年年底的10萬片以上。
業(yè)內(nèi)人士指出,臺積電自去年量產(chǎn)3nm制程以來,今年的良率已至少提高至80%,隨著六大客戶今年陸續(xù)大規(guī)模投片,有望使臺積電3nm制程的產(chǎn)能利用率達到80%以上,并持續(xù)保持旺盛需求直至年底。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51170瀏覽量
427245 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5685瀏覽量
166996 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
231瀏覽量
14034
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論