隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展，對電子元器件需求量飛速增加，并且向微精化、智能化、集成化發(fā)展。電子元器件種類、結(jié)構(gòu)多而復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過多道復(fù)雜的工藝處理，容易出現(xiàn)各種問題，如尺寸不符、表面缺陷、字符不清等。

電子元器件的合格檢測需要從多個(gè)方面進(jìn)行系列測試，并且隨著行業(yè)對元器件品質(zhì)的要求不斷提高，檢測設(shè)備的精度、穩(wěn)定性、效率尤其重要。傳統(tǒng)檢測方法已無法適應(yīng)高精準(zhǔn)、柔性化的檢測需求。制造商逐步引入視覺檢測替代人工避免了錯(cuò)檢漏檢，防止產(chǎn)品出現(xiàn)鼓包、破損、錯(cuò)位等問題，提升出貨品質(zhì)，增強(qiáng)品牌競爭力。

元器件視覺檢測方案

方案概述

系統(tǒng)包括：鏡頭、相機(jī)、照明、圖像采集卡和軟件工具等。

通過CCD工業(yè)相機(jī)轉(zhuǎn)換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號從而進(jìn)行特征提取和判斷并對于不良品進(jìn)行自動(dòng)剔除。

應(yīng)用場景

① 元器件外表凹陷、劃傷、裂紋等缺陷檢測。

② 元器件外部涂層脫落和擦傷檢測。

③ 電極引腳壓折、彎曲檢測，引腳個(gè)數(shù)、位置檢測，鍍層氧化銹蝕檢測。

④ 元器件尺寸、螺紋檢測。

⑤ 型號、規(guī)格、廠商、產(chǎn)地標(biāo)注、包裝等檢測。

方案優(yōu)勢

速度快。精度高。準(zhǔn)確率高。長時(shí)間持續(xù)工作。非接觸式檢測，更安全。

視覺檢測系統(tǒng)通過無接觸、無損傷的實(shí)時(shí)檢測方法代替?zhèn)鹘y(tǒng)檢測，不但提高了設(shè)備的智能化和自動(dòng)化水平，也提升了企業(yè)的生產(chǎn)效率和品質(zhì)，并且隨著半導(dǎo)體、電子自動(dòng)化、光學(xué)等技術(shù)的快速發(fā)展和迭代而不斷完善，是未來必不可少的一項(xiàng)檢測手段。剛起步就表現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭和眾多發(fā)展方向，值得視覺技術(shù)研發(fā)類公司深入研究和挖掘。

審核編輯 黃宇