據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)基于安謀架構(gòu)的AI PC處理器，采用臺積電的3納米工藝技術(shù)，搭配CoWoS先進(jìn)封裝，預(yù)計(jì)交由日月光投控進(jìn)行測試。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，科技巨頭紛紛布局AI芯片領(lǐng)域，推動了臺積電的先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的增長，相應(yīng)的測試服務(wù)需求也日益增加。

臺積電總裁魏哲家在4月的法說會上表示，今年最具活力的驅(qū)動力源自AI，同時(shí)，鑒于手機(jī)和PC的更新?lián)Q代速度加快，AI芯片需求有望從云端服務(wù)器擴(kuò)展至AI PC。

外資分析師指出，臺積電已獲得市場大部分的安謀架構(gòu)PC處理器代工訂單，并在x86架構(gòu)處理器代工中占據(jù)約三分之一的份額。

隨著安謀架構(gòu)處理器需求的快速增長，臺積電在PC處理器代工市場的占有率有望持續(xù)攀升，預(yù)計(jì)從2023年的37%上升至2028年的近60%。

此外，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)力雄厚，CoWoS不僅延長了摩爾定律的生命周期，還催生了相關(guān)測試服務(wù)的外包機(jī)會，包括日月光投控、京元電在內(nèi)的臺灣廠商均可從中受益。