據SEMI（國際半導體產業協會）2024年第一季度報告，全球半導體制造業呈現好轉態勢。電子產品銷量上漲、庫存水平平穩及晶圓廠裝機容量擴大，預計下半年行業增長更為強勁。

電子產品銷售額在2024年第一季度同比上升1%，預計第二季度將升至5%。同期，集成電路（IC）銷售額同比增長22%，其中高性能計算（HPC）芯片出貨及存儲定價改善，預計第二季度將增長21%。而在庫存方面，IC庫存水平2024年第一季度趨穩，并有望在下季度進一步減少。

產能方面，隨著晶圓廠產能持續提升，預計每季度將超過4億片晶圓（以300mm晶圓計）。第一季度產能增長1.2%，預計第二季度將增長1.4%。中國大陸仍是全球產能增長最快的地區。然而，晶圓廠利用率預計2024年上半年無明顯恢復跡象。受供應管控影響，2024年第一季度存儲產能利用率低于預期。

半導體資本支出依然謹慎。盡管2023年第四季度已同比下滑17%，但2024年第一季度仍繼續回落11%，預計第二季度僅增長0.7%。存儲資本支出預計在第二季度增長8%。

SEMI市場情報高級總監Clark Tseng表示，部分半導體領域需求正逐漸恢復，但恢復速度不均。AI芯片和高帶寬存儲（HBM）需求旺盛，推動相關領域投資和產能擴張。然而，由于AI芯片主要由少數供應商供應，對IC出貨量增長的影響相對有限。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示，2024年上半年半導體需求喜憂參半。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲器和邏輯器件出現反彈。然而，消費市場復蘇緩慢，汽車和工業市場需求回落，導致模擬、分立和光電子產品需求略有調整。

Metodiev預測，隨著人工智能向邊緣的擴展有望刺激消費者需求，下半年或將迎來全面復蘇。同時，隨著利率下調（提高消費者購買力）和庫存減少，汽車和工業市場預計將在今年下半年恢復增長。