據了解，中科光智成功完成數千萬元A輪融資，該輪融資由知守投資、安誠基金、科學城公司共同注資。其計劃將此資金主要投入到擴充半導體封裝產品線、強化研發、生產及銷售體系建設、深化核心技術研發以及實現封裝設備產品標準化，以構建獨特的產品生態圈。

中科光智成立于2021年，專注于高可靠性半導體封裝設備的研發與生產，致力于滿足國內半導體、光電子及先進制造業市場的需求，為行業客戶提供先進的工藝設備及優質的解決方案。憑借核心團隊在大功率半導體激光器封裝、后道封裝設備領域的深厚技術底蘊，中科光智成功研發出高性能、高品質且經濟實用的系列封裝設備產品，如微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、碳化硅芯片封裝設備和惰性氣體手套箱等，覆蓋了半導體芯片后道封裝的關鍵工藝環節，提高了封裝的可靠性和質量，為高端芯片制造、電子元器件生產等多個產業注入活力。

中科光智總部設于西部（重慶）科學城北碚園區，并在深圳、西安、北京、成都、武漢及俄羅斯等地設立分支機構，全面拓展國內外市場。截至目前，中科光智已擁有近70名員工，其中研發人員占比超過40%，高級技術人才占比高達50%，核心團隊成員均畢業于中科院、清華大學、西北工業大學、西安電子科技大學等知名學府或研究機構，具有卓越的技術實力和創新能力。

中科光智高度重視知識產權管理與保護，目前已獲得授權專利二十余項，正在申請中的專利也有幾十項。專利布局主要涉及微波等離子系統、等離子清洗設備、真空回流焊設備、手套箱設備、激光器封裝、功率半導體封裝及設備自動化等領域，其中自主研發的發明專利主要針對產品核心技術進行保護。此外，公司還通過了GB/T 29490-2013企業知識產權管理體系認證，建立了完善的知識產權管理制度，加大了保護力度并提升了員工的知識產權意識。

作為重慶市西部科學城北碚園區的重點項目，中科光智在半導體封裝設備規模化生產能力、傳感器及芯片封裝等多場景應用以及封裝技術創新方面備受矚目。中科光智表示，未來將繼續提升從產品研發設計、采購、組裝調試、檢驗檢測、質量控制、市場銷售到售后服務的全鏈協同能力，特別是加強技術研發創新，擴大人才隊伍，激發效能最大化，推動公司和行業的可持續發展。

我們堅信，此次融資將進一步推動中科光智的商業化和全球化進程，加快創新成果轉化，助力高可靠性芯片封裝優秀解決方案在行業內的廣泛應用，推動半導體封裝設備國產化，為產業鏈上下游企業創造更大價值。