臺(tái)積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國(guó)臺(tái)灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務(wù)處長(zhǎng)萬(wàn)睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而高性能計(jì)算（HPC）已成為其關(guān)鍵支撐。

在主題為“制勝人工智能新時(shí)代”的開(kāi)篇演講中，萬(wàn)睿洋指出，臺(tái)積電提供主流4nm至7nm先進(jìn)制程，專(zhuān)為AI芯片設(shè)計(jì)，以支持大型語(yǔ)言模型的訓(xùn)練。隨著訓(xùn)練參數(shù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)運(yùn)算能力及能效提出了更高要求。臺(tái)積電將持續(xù)挑戰(zhàn)更小制程，致力于構(gòu)建高效能計(jì)算平臺(tái)。

此外，汽車(chē)電子等特殊應(yīng)用領(lǐng)域亦存在巨大計(jì)算需求，特別是自動(dòng)駕駛技術(shù)向L4至L5階段發(fā)展時(shí)，高能效顯得尤為重要。

萬(wàn)睿洋強(qiáng)調(diào)，3D芯片堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面處于全球領(lǐng)先地位，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)在單個(gè)芯片上集成超過(guò)2000億個(gè)晶體管，并借助3D封裝技術(shù)達(dá)到1萬(wàn)億個(gè)晶體管的水平。