ROGERS高頻板阻抗設計要求有哪些？
為何4層 ROGERS高頻板阻抗設計需要用到如下圖疊層？
正常4層板在壓合的時候是使用2/3層一張芯板，上下壓PP控制外層阻抗，PP在填充時候是不穩定的；故ROGERS高頻板不適合普通4層板結構；需要用到 雙芯板結構，保證信號的穩定性，因為芯板中間的介質厚度是穩定的，保證外層阻抗線信號的穩定；下面列舉兩種常見的高頻板阻抗設計疊層，貴司請按如下疊層去計算，設計阻抗線寬/線距：
一、頂底層都有信號線
L1/L2；L3/L4 各使用一張ROGERS Ro4350B 0.254mm材料（DK值3.48）；中間使用:0.1+0.73+0.1 mm介質填充；
注意：芯板和中間介質厚可調整厚度，同時阻抗線也應跟著一起調整；
二、一、頂或底層有信號線
假設信號線在L1層： L1/L2使用一張ROGERS Ro4350B 0.254mm材料（DK值3.48）；中間使用:0.1+0.73+0.1 mm介質填充；L3/L4使用一張 0.23mm FR-4材料；
注意：芯板和中間介質厚可調整厚度，同時阻抗線也應跟著一起調整；
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