2024年5月28日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）在上海舉辦“2024年技術(shù)研討會(huì)（TSMC China Technology Symposium 2024）”，探討全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的最新技術(shù)以及對(duì)未來(lái)的展望。論壇同期，臺(tái)積電還主辦了“創(chuàng)新企業(yè)專區(qū)”展（Innovation Zone）。

作為臺(tái)積電緊密的合作伙伴，愛(ài)芯元智受邀參加此次技術(shù)研討會(huì)并參與創(chuàng)新展，攜基于旗下車載業(yè)務(wù)“愛(ài)芯元速”系列智駕芯片M55H、M76H的創(chuàng)新解決方案及基于AX650N的相關(guān)大模型方案亮相本次展會(huì)。向全球客戶展示了車載業(yè)務(wù)和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展成果。

一專多能M55H芯片

CMS+ADAS一體化集成方案亮相

M55H是“愛(ài)芯元速”首款智駕芯片，是行業(yè)內(nèi)最快實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)落地的智駕芯片。M55H綜合性能突出，2023年已在新勢(shì)力品牌的兩款熱銷車型上量產(chǎn)搭載，整體出貨量在國(guó)產(chǎn)智駕芯片領(lǐng)域排名第二。

“愛(ài)芯元速”此次參展，不僅有基于M55H芯片打造的智能前視一體機(jī)（乘用車&商用車）產(chǎn)品亮相，還有基于該芯片打造的CMS（電子外后視鏡系統(tǒng)）+ADAS一體化集成方案演示模型。

該演示模型由兩顆車外攝像頭以及多塊屏幕構(gòu)成。

這套系統(tǒng)基于愛(ài)芯元速M(fèi)55H智駕芯片打造的CMS（電子外后視鏡系統(tǒng)），其中左右兩側(cè)屏幕分別實(shí)時(shí)呈現(xiàn)兩側(cè)攝像頭的畫(huà)面，基于M55芯片領(lǐng)先的AI-ISP圖像處理技術(shù)，使得這套CMS系統(tǒng)具備了在高畫(huà)質(zhì)下的低延遲能力，畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定出色，特別是暗光增強(qiáng)、高光抑制、全彩顯示、HDR等表現(xiàn)非常亮眼，相較于傳統(tǒng)后視鏡將大大增強(qiáng)使用的便利性和安全性。

演示模型中間一塊長(zhǎng)聯(lián)屏展示的是基于M55H芯片打造的智能前視一體機(jī)實(shí)時(shí)感知的畫(huà)面，可對(duì)道路車輛、行人、車道線、路沿、交通標(biāo)識(shí)、可行駛區(qū)域等進(jìn)行檢測(cè)和識(shí)別。M55H芯片具備低功耗、高性價(jià)比、成熟可靠、安全易用等特點(diǎn)，非常適合于前視一體機(jī)方案開(kāi)發(fā)。

演示模型展示了愛(ài)芯元速M(fèi)55H芯片的全能屬性，不僅可以應(yīng)用于高性價(jià)比ADAS前視一體機(jī)，還可應(yīng)用于高性能CMS系統(tǒng)，后續(xù)還可以支持更多應(yīng)用場(chǎng)景落地，如DMS（駕駛員監(jiān)控）和OMS（車內(nèi)監(jiān)控）等。

M55H作為愛(ài)芯元速的出貨擔(dān)當(dāng)，后續(xù)還有不同應(yīng)用場(chǎng)景的多個(gè)量產(chǎn)車型落地，可以說(shuō)是當(dāng)前ADAS市場(chǎng)最亮眼的國(guó)產(chǎn)智駕芯片之一。

原生支持Transformer的M76H芯片

更專精、更高效

M76H芯片是愛(ài)芯元速面向高階智駕系統(tǒng)應(yīng)用的高性能計(jì)算平臺(tái)，擁有60TOPS算力，可支持高速NOA以及城區(qū)記憶行車功能部署，是接下來(lái)行泊一體系統(tǒng)選型繞不開(kāi)的計(jì)算平臺(tái)。

源自于對(duì)前沿技術(shù)的預(yù)判，M76H芯片在設(shè)計(jì)時(shí)便預(yù)留了支持Transformer架構(gòu)的空間，這種原生支持讓M76H在Transformer技術(shù)大熱的當(dāng)下競(jìng)爭(zhēng)力倍增。

此次展會(huì)，愛(ài)芯元速也將基于M76H芯片的行泊一體域控開(kāi)發(fā)套件帶到了現(xiàn)場(chǎng)。

在此開(kāi)發(fā)套件上，可運(yùn)行愛(ài)芯提供的BEV參考算法，包含3D車輛/行人、一般障礙物、BEV車道線/路沿/交通標(biāo)識(shí)/可行駛區(qū)域、高程估計(jì)等功能。

此外，這套方案對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)非常友好，有非常成熟高效的NPU工具鏈，可支持主流BEV/Transformer算子；有易用的SDK高效支持多路感知通路；還有豐富的板級(jí)資源支持開(kāi)發(fā)驗(yàn)證（傳感器接口豐富等）。總結(jié)一句話就是能幫助開(kāi)發(fā)者極速上手、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，提升開(kāi)發(fā)效率。

基于AX650N芯片

打造的多個(gè)大模型應(yīng)用亮相

全球AI大模型技術(shù)爆發(fā)，各類應(yīng)用層出不窮，但最核心的還是作為底座的AI芯片。

本屆技術(shù)展，愛(ài)芯元智還把基于自研第三代端側(cè)AI芯片AX650N打造的開(kāi)發(fā)板帶到了現(xiàn)場(chǎng)，直接演示移植到上面的多個(gè)開(kāi)源大模型，包括語(yǔ)言大模型、多模態(tài)大模型等。

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CLIP模型

一種多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型。可實(shí)現(xiàn)以文搜圖，圖文互搜等功能，也可以協(xié)助實(shí)現(xiàn)相關(guān)的多模態(tài)任務(wù)，還可以做為文生圖任務(wù)中的評(píng)測(cè)工具。通過(guò)CLIP模型，讓查找變得更加簡(jiǎn)單。

TinyLlama模型

一種LLM大語(yǔ)言模型。通過(guò)TinyLlama輕松實(shí)現(xiàn)AI Agent。此外，TinyLlama只有1.1B的參數(shù)，體積小巧，適用于需要限制計(jì)算和內(nèi)存占用的多種應(yīng)用。

OWL-ViT模型

一種開(kāi)集目標(biāo)檢測(cè)大模型。不僅可以識(shí)別和定位所有已知類別的對(duì)象，還可以識(shí)別和處理未知類別的對(duì)象。此模型具備對(duì)未知類別的泛化性能，并可以對(duì)未知類型做出識(shí)別判斷。

SAM+LaMa模型

是一種組合模型。通過(guò)SAM大模型，可以將圖像中的所有目標(biāo)分割出來(lái)，精準(zhǔn)地生成所選目標(biāo)的mask區(qū)域，再通過(guò)LaMa模型，對(duì)所選目標(biāo)mask區(qū)域內(nèi)的圖像刪除，并根據(jù)背景對(duì)圖像進(jìn)行修復(fù)，輕輕松松就掌握了PS。

Depth Anything模型

該模型可以基于單目單張圖像預(yù)估圖像中各個(gè)目標(biāo)物體的深度信息。通過(guò)預(yù)估圖像中目標(biāo)物體的深度信息，可以對(duì)周圍環(huán)境進(jìn)行三維建模，從而進(jìn)行路徑規(guī)劃和精準(zhǔn)定位。另外，深度信息還可以提供額外的上下文，幫助算法更好地理解圖像內(nèi)容。

此次參展所展示的技術(shù)和產(chǎn)品僅是企業(yè)研發(fā)積淀的其中一部分，作為同時(shí)耕耘AIoT業(yè)務(wù)與車載業(yè)務(wù)的SoC創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，愛(ài)芯元智在成立的5年時(shí)間里已經(jīng)取得了令人欣喜的技術(shù)研發(fā)進(jìn)展和商業(yè)化成就，這離不開(kāi)所有客戶以及合作伙伴的信任與支持。

"愛(ài)芯元智作為一家致力于推進(jìn)普惠AI的人工智能芯片公司，很榮幸能夠與全球技術(shù)領(lǐng)先、可靠、穩(wěn)定的合作伙伴臺(tái)積電密切合作。基于臺(tái)積電高性能、低功耗、高可靠性的工藝處理平臺(tái)，愛(ài)芯元智快速布局AIoT、ADAS等領(lǐng)域；愛(ài)芯通元NPU原生支持Transformer網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，高效執(zhí)行復(fù)雜AI任務(wù)，推動(dòng)大模型技術(shù)在端側(cè)和邊緣側(cè)的普及；愛(ài)芯元速系列智駕產(chǎn)品，符合汽車行業(yè)嚴(yán)格的質(zhì)量和安全要求，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上車量產(chǎn)。"愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)仇肖莘博士表示，愛(ài)芯元智將與臺(tái)積電繼續(xù)緊密合作，不斷釋放創(chuàng)新產(chǎn)品潛能，加速人工智能的蓬勃發(fā)展。