容泰半導體集成電路芯片級封裝項目竣工投產(chǎn)
近日，容泰半導體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航，其標志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園，廠房占地面積達到33888平方米，總建筑面積更是高達40772.09平方米。
容泰半導體(江蘇)有限公司，自2019年成立以來，一直深耕于新型功率半導體器件的研發(fā)與生產(chǎn)。公司專注于器件封裝測試技術，同時生產(chǎn)多種功率分立器件，如MOSFET、IGBT、快恢復二極管和肖特基二極管等，產(chǎn)品種類豐富，技術先進。此外，容泰半導體還涉及功率模塊及集成電路產(chǎn)品的設計與生產(chǎn)，為客戶提供一站式的解決方案。
其產(chǎn)品廣泛應用于電源、家電、照明、安防、網(wǎng)絡、消費電子、新能源、工控和汽車電子等多個領域，以其卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)贏得了市場的廣泛認可。容泰半導體的成功投產(chǎn)，不僅標志著公司在半導體產(chǎn)業(yè)領域邁出了堅實的一步，更為整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了新的活力。
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