6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024中國優(yōu)秀電驅(qū)動企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎盛典上，基本半導(dǎo)體憑借出色的產(chǎn)品研發(fā)和制造實力，榮獲“SiC模塊TOP企業(yè)獎”。

該獎項由“電動汽車電驅(qū)動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”聯(lián)合新能源汽車產(chǎn)業(yè)媒體《NE時代》策劃組織，旨在推進(jìn)電驅(qū)動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，助力電氣化轉(zhuǎn)型與升級。基本半導(dǎo)體（無錫）有限公司副總經(jīng)理孫炎權(quán)代表公司領(lǐng)獎并在“功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)”論壇發(fā)表了《碳化硅功率模塊技術(shù)發(fā)展前景及車載應(yīng)用趨勢》技術(shù)演講。

在新能源汽車的技術(shù)革命中，能為出行帶來更高轉(zhuǎn)換效率、更低能量損耗的碳化硅功率器件脫穎而出，成為電驅(qū)動效率提升的關(guān)鍵。基本半導(dǎo)體自2017年開始布局新能源汽車用碳化硅器件及模塊研發(fā)和生產(chǎn)，掌握碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動應(yīng)用等核心技術(shù)，公司推出的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品采用全銀燒結(jié)、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術(shù)，在柵極輸入電容、雜散電感、導(dǎo)通電阻等多項參數(shù)上達(dá)到國際先進(jìn)水平，可有力支持汽車電驅(qū)系統(tǒng)顯著提升整車效率，降低制造和使用成本。目前，公司已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個車型定點，是國內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。

此次入選“SiC模塊TOP企業(yè)獎”，是行業(yè)對基本半導(dǎo)體綜合實力的積極肯定。未來，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)專注于碳化硅功率器件領(lǐng)域，緊跟新能源汽車行業(yè)需求，不斷推進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，致力于為行業(yè)客戶提供更高性能、更可靠的功率器件，共同推動汽車產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化、高效化轉(zhuǎn)型！

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊，核心成員包括二十余位來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，擁有知識產(chǎn)權(quán)兩百余項，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，服務(wù)于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。