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聯(lián)電H2營收預(yù)期創(chuàng)新高,22nm eHV技術(shù)驅(qū)動(dòng)未來智能手機(jī)顯示發(fā)展

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-06-24 18:27 ? 次閱讀

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下,晶圓代工廠聯(lián)電正以其前瞻性的技術(shù)布局和穩(wěn)健的營收增長勢頭,引領(lǐng)著行業(yè)的新一輪變革。近日,聯(lián)電發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,該公司第二季度營收預(yù)期將實(shí)現(xiàn)雙增長,創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)電對未來AMOLED智能手機(jī)上的應(yīng)用增長持樂觀態(tài)度。為了應(yīng)對這一市場趨勢,聯(lián)電積極推出22nm嵌入式高壓(eHV)技術(shù)平臺,為業(yè)界領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)解決方案提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。這一技術(shù)的推出,不僅有助于推動(dòng)未來高端智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備顯示器的發(fā)展,更在能耗方面實(shí)現(xiàn)了顯著突破。相較于傳統(tǒng)的28nm eHV制程,聯(lián)電的22nm eHV技術(shù)平臺在能耗上降低了高達(dá)30%,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的競爭力和市場潛力。

聯(lián)電的營收表現(xiàn)也充分證明了其技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。盡管5月合并營收較4月小減1.17%,達(dá)到195.09億元新臺幣,但這一數(shù)字仍然是近15個(gè)月來的次高水準(zhǔn)。而4月的合并營收更是創(chuàng)下了16個(gè)月的新高紀(jì)錄。基于聯(lián)電在4月和5月的強(qiáng)勁表現(xiàn),市場普遍看好該公司第二季度的營收前景。

業(yè)內(nèi)專家分析認(rèn)為,聯(lián)電的第二季度合并營收有望實(shí)現(xiàn)優(yōu)于上季及去年的雙增長表現(xiàn)。這一預(yù)期并非空穴來風(fēng),而是基于聯(lián)電在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展以及客戶合作方面的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。通過不斷推出具有競爭力的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案,聯(lián)電已經(jīng)贏得了眾多客戶的信賴和支持,為其未來的營收增長奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

展望未來,聯(lián)電將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的發(fā)展理念,加大在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面的投入力度。同時(shí),聯(lián)電還將積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的深度合作,共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

總之,聯(lián)電憑借其前瞻性的技術(shù)布局和穩(wěn)健的營收增長勢頭,正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一顆璀璨的明星。隨著AMOLED在智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備上的廣泛應(yīng)用以及22nm eHV技術(shù)平臺的不斷推廣,聯(lián)電未來的發(fā)展前景將更加廣闊。我們有理由相信,聯(lián)電將繼續(xù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮重要作用,為行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

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