新品 | 采用 2000V SiC M1H芯片的62mm半橋模塊系列產品擴展
新品
采用2000V SiC M1H芯片的
62mm半橋模塊系列產品擴展
2000V的62mm CoolSiC MOSFET半橋模塊系列新增5.2mΩ新規格。其采用了M1H芯片技術，模塊還提供預涂導熱界面材料（TIM）版本。
相關產品：
FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，
2000V 62mm半橋模塊
(P)為預涂導熱界面材料（TIM）版本
產品特點
堅固的集成體二極管，優化了熱阻
卓越的柵極氧化層可靠性
抗宇宙射線能力強
應用價值
按照應用苛刻條件優化
更低的電壓過沖
導通損耗最小
高速開關，損耗極低
對稱模塊設計實現對稱的上下橋臂開關行為
標準模塊封裝技術確?？煽啃?/p>
62毫米高產量生產線的生產
競爭優勢
通過碳化硅擴展成熟的62毫米封裝的產品，以滿足快速開關要求和低損耗的應用
電流密度最高，防潮性能強
應用領域
儲能系統
電動汽車充電
光伏逆變器
UPS
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發表于 01-21 14:00
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