?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序，錫膏印刷品質檢查、貼片品質檢查、焊點品質檢查則是在線的配套工藝，離線的配套工藝還有錫膏檢驗&存儲、鋼板設計驗收存儲、刮刀技術、PCB&PCBA清洗技術、首件檢查技術、自動倉儲與自動補料技術、溫度監控測試技術、產品自動轉運技術、信息化主動調度技術、氮氣技術、壓縮空氣技術等。

其中SMT質量檢測的常用設備是：焊點強度推拉力測試儀，整機由控制系統、高精密傳感器（模組）、測試平臺等組件構成。內置進口高精度傳感器、無需手動更換模組，可根據應用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組。平臺可共享各種夾具，包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉，并配有12個按鈕控制主要軟件功能，操作簡便、測試輕松。

推拉力測試機具有行程大、精度高、多功能等特點。該產品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應用，支持破壞性和非破壞性2種測試類型。

設備型號：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
設備重量：約 95KG
電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應：4.5-6Bar
控制電腦：聯想/惠普原裝PC
電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統
顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）