20世紀中葉,住宅和工業電氣系統經歷了重大創新。其中最具影響力的進展之一是從傳統的可更換保險絲轉向微型斷路器(MCB)。雖然保險絲提供了基本的保護,但在熔斷后必須更換;而斷路器在跳閘后可以輕松重置。這種便利促使建筑規范和電氣標準在新建工程中更青睞斷路器而非保險絲。
斷路器的發展趨勢
近年來,接地故障斷路器(GFCI)和弧故障斷路器(AFCI)等創新進一步增強了斷路器的功能。然而,傳統斷路器由于其機械繼電器依然存在一些限制,包括:
電?。?/strong>當繼電器觸點打開或關閉時可能會產生電弧,這在高電流的電路故障情況下尤其問題嚴重。
斷開速度:電機斷路器斷開的速度受其線圈物理特性的限制,以及繼電器的慣性質量。
磨損:隨著時間的推移,機械繼電器中的觸點會磨損,限制了中斷循環的次數。
當前的趨勢是采用新型斷路器,用半導體功率器件替代電機繼電器,這種斷路器稱為固態斷路器(SSCB)或半導體斷路器(SCB)。這些SSCB具有多個優點:
電弧:半導體開關在連接和斷開時無電弧產生,消除了對特殊抑制電弧功能的需求。
斷開速度:由于不受磁性線圈的限制,半導體開關的操作速度可以比電機繼電器快數百倍。這種快速響應可以在電流變得危險之前中斷電流,至關重要于有效的電路保護。
磨損:由于沒有機械部件,半導體開關可以無限次地連接/斷開,而不會退化。
從白熾燈到LED照明的過渡提供了一個有用的類比,說明了從電機到半導體斷路器的轉變。LED燈泡廣泛安裝在為白熾燈設計的現有插座中,使客戶能夠逐步過渡。在早期,LED照明價格較高,用戶僅能在高使用頻率的插座中安裝LED燈泡,以便節能帶來的收益足以抵消額外成本。
半導體斷路器的挑戰
同樣,直接安裝在為電機斷路器設計的電氣面板中的SCB發展將允許逐步、系統的過渡。然而,這也引入了一些重大挑戰,其中首要的是熱管理。基于機械繼電器的傳統斷路器具有極低的接觸電阻,在正常操作時產生的熱量極少。因此,斷路器面板對熱量的去除幾乎沒有額外空間,通風有限且沒有散熱器。在這些約束下,為現有面板設計的SCB必須產生極少的熱量,從而需要較低的有效導通電阻。
SCB的第二個挑戰是尺寸。為了與現有面板兼容,SCB必須符合現有電機斷路器的外形,限制了并行安裝設備的數量,以滿足由于斷路器面板的熱限制而定義的目標電阻。這些限制推動了超低RDS(on)器件在緊湊封裝中的需求。
Qorvo的SiC JFET憑借其簡單的結構,滿足了這些嚴格的要求,在其電壓范圍內具有最低的按面積計算的導通電阻(RDS·A)。
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圖1(a)顯示了該SiC JFET的簡化橫截面,在柵源電壓VGS = 0和漏源電壓VDS幾乎為零的情況下。這代表了JFET芯片中數千個并聯單元之一,端子標記為源、柵和漏。SiC JFET有兩個PN結,因此有兩個二極管:漏至柵和柵至源,圖中顯示了它們在相應PN結上的疊加。在這種無偏置狀態下,漏與源之間存在一個導電性極高的通道,允許電子在任意方向自由流動,從而產生了SiC JFET獨特的低導通電阻。
每個PN結周圍都是一個高度電阻的耗盡區,因為移動載流子已被排斥出PN結。圖1中的漏-柵耗盡區表示為灰色區域。在(b)中,施加足夠的漏源電壓使電流流動。然而,電流幾乎為零,被由于施加負柵源電壓而擴展的耗盡區阻止。當這些耗盡區相遇時,通道被夾斷。
SiC JFET在沒有施加柵源電壓的情況下是常導(完全導通)的,需要負的VGS才能切換并保持關閉狀態。雖然某些半導體繼電器應用受益于這種常導狀態,但大多數應用需要默認的常關狀態。常導的SiC JFET適用于這兩種類型,因為通過添加一些簡單的組件,可以在沒有控制電源的情況下保持其在常關狀態下。但是,首先,幾個圖表可以幫助理解SiC JFET的結構。
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圖2(a)展示了750 V、4.3 m? SiC JFET在TOLL(MO-229)封裝中的輸出特性,部件號為UJ4N075004L8S,測試于室溫。典型部件的柵閾值電壓VG(th) = -6V。
在VGS = -5V時,通道寬度因耗盡區受到高度限制,因此電流流動受到限制。電流隨VDS略有增加,而JFET處于“飽和”狀態。在VGS = -4V時,耗盡區變窄,通道變寬,從而增大了導電性(減少了導通電阻)。該曲線顯示了增加VDS和擴寬耗盡區的效果,導致輸出特性曲線彎曲,直到電流對VDS的增加幾乎不再變化。另一方面,增加VGS會減小耗盡區的寬度,從而增大通道寬度,增加導電性。圖中顯示了對應于某些VGS值的曲線,一直到+2V,這是最后一個VGS測試電壓。
請注意,在這些圖中,RDS(on)是在VGS = 0V或VGS = +2V下表征的導通電阻。略微正的VGS,例如2到2.5V,進一步縮小了漏-柵的耗盡區并降低了RDS(on) 15%,具體取決于工作條件。通常稱為過驅動,這是在不損壞或參數漂移風險的情況下,最小化JFET RDS(on)的一種簡便方法——這又是Qorvo SiC JFET在需要冷卻運行和長壽命的應用中的優勢。
導通電阻的溫度系數(TC)為正,結合通過柵驅動可控的開關速度,使得并聯變得簡單。然而,在選擇部件和決定并聯數量時,必須考慮到強TC。即使在高工作溫度下,SiC JFET在每個封裝大小上的導通損耗也遠低于競爭器件技術。
圖2(b)顯示了SiC JFET的柵電流與VGS的關系,其中SiC JFET的柵源二極管處于正向偏置狀態。溫度依賴的二極管“膝電壓”清晰可見,斜率對應于JFET的柵電阻,約為0.4?。VGS的范圍在2到2.6V之間,IG在毫安范圍內,溫度范圍從-55到175°C。該圖還顯示了JFET的柵源二極管正向電壓溫度系數為-3.2 mV/°C,這可用于通過簡單的差分放大器電路感測JFET芯片的溫度。
SiC材料可以承受高達數百攝氏度的內部溫度而不改變參數,只要能量保持在安全限度內。這使得SiC JFET能夠在任何數量的循環中切斷非常高的電流,包括短路。電機斷路器和繼電器的緊急切換循環數量有限,有時僅為一次。
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圖3展示了一種雙向阻斷配置,采用簡單的JFET過驅動電路。該電路通常是導通的,這意味著在沒有柵驅動電源時,JFET是導通的。現成的柵驅動器直接驅動每個JFET的柵,不需要電壓調節。導通狀態電阻的值取決于所需的JFET柵電流;至少1 mA足以過驅動JFET柵,而建議使用5 mA或更高的電流以便于在芯片上進行溫度感測。請注意,由于較大的導通狀態柵電阻,開關速度相對較慢,但對于許多SCB和繼電器應用來說,這種特性是可取的。
JFET柵驅動器的負電源電壓范圍為最低-30 V,建議最大值為-12 V,或在數據表中指定的SiC JFET最小閾值電壓值下的絕對最大值2 V。正電源電壓取決于所選柵驅動器的欠壓鎖定(UVLO)額定值。例如,像UCC5304的柵驅動器可以將VDD設為低至6 V,從而相應地調整導通狀態柵電阻。
圖4再次顯示了雙向阻斷配置,采用簡單的JFET過驅動電路。通過將一個低電壓硅MOSFET與每個JFET串聯在準級聯配置中,達到了常關狀態?,F成的柵驅動器直接驅動每個JFET的柵,而一個電壓監控器控制每個MOSFET,確保它們在柵驅動電源電壓在工作范圍內時保持導通。框圖中的電壓監控器監測負柵驅動電壓,因此MOSFET保持關閉,直到JFET柵驅動器可以可靠地將JFET切換為關閉狀態?;蛘?,電壓監控器可以被柵驅動器替代。
![wKgZomagbH-ASklAAABJwYNaMDc848.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FE/14/wKgZomagbH-ASklAAABJwYNaMDc848.png)
與圖3中的電路類似,JFET的開關是通過一個大值的柵電阻完成的。JFET柵源二極管具有2 V到2.5 V的溫度依賴正向電壓。因此,具有3V擊穿電壓(BV)的齊納二極管不會激活,允許6 mA流入每個JFET。
與齊納二極管串聯的二極管允許柵驅動器將JFET柵電壓拉低。在正常操作期間,這些二極管和齊納二極管有效地被旁路。它們的主要目的是在缺乏柵驅動電源的情況下切斷JFET,例如在啟動期間。在這種情況下,隨著交流電源端子上的電壓升高,通常關MOSFET上的電壓也會升高。當電壓超過齊納擊穿電壓加上JFET閾值電壓的幅度時,JFET處于關閉狀態,因此不再流動電流,即使交流端子上的電壓達到幾百伏。
此處的JFET驅動示例只是眾多可能實現中的一部分。關鍵點包括:
對于常導和常關配置的簡單柵驅動、設計靈活性、使用現成的柵驅動器和電路組件。
直接驅動JFET柵的一個額外特征是利用JFET的柵源二極管進行芯片溫度感測。這種TJ感測方法使用JFET芯片本身,消除了在JFET封裝內外需要使用感測二極管或其他設備的需要。這意味著溫度感測既準確又響應迅速。
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圖5顯示了一個差分放大器,用于測量JFET的柵源電壓VGS。它包含了圖4中柵驅動電路的一部分,盡管為了清晰起見,省略了一些可選組件,例如輸入濾波電容和電壓鉗位二極管。圖5中的放大器具有單位增益,因為VGS在許多內置微控制器的模數轉換器(ADC)范圍內變化。為了減輕高頻噪聲,使用了電阻-電容濾波器,以平滑放大器輸出,然后將T_SENSE信號傳輸到ADC輸入。RC濾波器電容必須盡可能靠近ADC輸入。
該電路只能在JFET導通且被過驅動時感測JFET芯片的溫度。請注意,調節JFET柵電流或柵電源電壓是沒有必要的。
電路保護的未來
想象一下,如今沒有現有的電路保護產品,必須從零開始開發。在這場市場爭奪戰中,電機斷路器處于一個車道,而半導體斷路器則在另一個車道。哪個能勝出?您對這個問題的答案可能會塑造電路保護的未來。
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