元件貼裝技術以小步穩(wěn)健前行為主調，提升PCBA行業(yè)之生產效率及生產品質。隨著便攜式產品快速深度融入人們日常生活，電子產品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同時需滿足性能提升、操作簡單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反，如高頻通訊基站基地臺，尺寸反而較原有服務器增大。這種大者更大，小者愈小的趨勢看似矛盾，但同樣都推動貼片技術的發(fā)展。要求貼片質量更高要求，與此同時要求貼片推拉力測試機設備性價比更高，更加智能化，可喜的是，設備制造商做到了。

貼片推力拉力測試設備技術要求：

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

設備重量：約 95KG

電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

推拉力測試機

測試設備可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。