在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅，展現出市場對高端封裝技術的巨大需求。

為積極響應市場訂單激增的態勢，日月光決定進一步上調今年的資本支出預算，以確保產能的迅速擴張和技術的持續領先。吳田玉雖未透露具體的資本支出金額，但明確指出了資金分配的四大方向：其中，超過半數的資金（53%）將直接投入先進封裝技術的研發與產能擴張，以鞏固公司在該領域的市場地位；38%的資金則用于加強先進測試能力，確保產品質量與交付效率；此外，還有1%和8%的資金分別用于材料采購和EMS（電子制造服務）的拓展，以完善上下游產業鏈布局。

展望未來，吳田玉對日月光的發展充滿信心，他預測明年先進封裝業務的營收有望實現再次倍增，這不僅是公司技術實力和市場洞察力的體現，更是對全球半導體行業發展趨勢的精準把握。隨著AI、5G、物聯網等新興技術的快速發展，對高性能、高集成度半導體產品的需求將持續增長，為日月光等封裝測試企業提供了廣闊的發展空間。